반도체 - 후공정 장비 관련주 테마주 이슈 / 뉴스 / 소개

✔ 테스트, 패키징 등 후공정에 필요한 장비

✔ 종합반도체, 파운드리, OSAT 업체의 증설 시 수혜

✔ 업황 악화에도 '23년 파운드리 증설은 지속될 듯

 

테마소개

반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징 5가지 과정을 거침.

 

테스트 과정은 WLP테스트(양품테스트) - 핸들러(속도테스트) - 프로브(전압테스트), 소켓(열테스트) 순으로 진행. 모듈패키징 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화.

 

완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행.

 

반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉨.

 

후공정 장비 업체의 기회 요인은 파운드리 CAPEX(자본적 지출) 확대와 패키지 트렌드. 우선, '23년 글로벌 파운드리 시장 매출은 전년대비 2.3% 줄어든 1340억 달러로 전망(출처: 디지타임스리서치).

 

'23년 반도체 업황 악화에도 파운드리 증설은 지속될 것으로 예상. 미국 등 주요 국가의 반도체 지원이 지속되는 점, 미·중 무역전쟁 장기화에 따른 지정학적 리스크를 해소하기 위해 생산라인을 다변화하고 있다는 점, AI(인공지능), 자율주행 등 반도체의 응용처 확대되고 있는 점 등이 이유(출처: 하나금융투자).

 

실제로 TSMC는 '22년 설비투자 가이던스를 400~440억달러에서 360억 달러로 하향조정 했지만, 미국·일본·대만 증설은 계획대로 진행할 예정. 이러한 파운드리 업체의 증설은 OSAT(외주 반도체 패키지 테스트) 수혜.

 

국내 후공정 장비 업체는 OSAT 매출 추이에 동행하기 때문.

 

더해 반도체 성능 향상이 다양한 패키징 방식을 통해 이루어지면서 후공정 장비에 대한 중요성이 높아지고 있음. 후공정 장비의 경우 매출처가 다변화되어 있어 패키징 고도화에 따른 수요는 지속적으로 발생할 것으로 전망. 또한 반도체 업체들은 적층 패키징 기술을 통해 성능개선을 시도. 실제로 TSMC는 SoIC, 삼성전자는 X-Cube를 개발(출처: 하나금융투자).

 

후공정 업체들은 DDR5 양산 본격화에 대한 수혜도 있음. DDR5는 5세대 D램으로, 기존 DDR4 대비 처리속도가 2배 빠르고 소비 전력은 약 10% 낮음. 이러한 DDR5 전환은 후공정 업체들의 신제품 출시를 통한 제품 라인업 확대로 향후 성장 모멘텀 측면에서 긍정적.

 

DDR5는 기존 4세대 대비 갸격이 비싸질 것으로 예상. 과거 DDR3에서 DDR4로 교체되면서 약 30% 수준의 가격 인상한 것을 감안하면 이번 사이클에도 약 20% 수준 인상될 것으로 추정(출처: 삼성증권).

 

서버 시장에서 고용량 메모리 요구가 증가함에 따라 대용량 데이터 처리를 위한 DDR5의 수요가 증가하는 추세. 시장 조사기관 IDC에 따르면 전체 D램 시장에서 DDR5의 매출은 2021년 25%에서 2022년 44%로 증가할 것으로 예상.

 

한편, 일본 경제산업성이 반도체 공정에서 빛을 인식하는 감광재인 '포토레지스트', 반도체 회로 식각에 사용하는 '불화수소', 디스플레이 공정에서 OLED 제조에 사용되는 '플루오린 폴리이미드'에 대해 수출 절차 강화(2019.07.04).

 

이 제품들은 반도체 필수 생산 소재인 동시에 일본 수입 의존도가 높음. 이에 반도체 소재·부품·장비 국산화가 가능한 업체들이 주목을 받는 경향.

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관련주 소개

 

레이저쎌

면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차 전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비 개발 및 제조업체.

• 동사는 2015년 04월 설립, '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징 하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위함. 보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차 전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조. 주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있으며, 2022년부터 cfLSR, tLSR, LSB 등 신사업 제품의 판매를 예상.
• 2022년 6월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 15.5% 증가, 영업손실은 261.2% 증가, 당기순손실은 53.4% 감소. 기존 주력 사업 외 Micro LED용 레이저 리플로우 장비 사업, BSOM/NBOL 디바이스 사업, 전력반도체용 가압형 레이저 신터링 장비(LSB) 사업 등 신규 사업을 추진 중. 현재 동사는 미국, 대만, 중국, 일본, 싱가포르, 동남아, EMEA지역에 거점별 10개 판매 파트너사를 운영 중.

 

 

이오테크닉스

반도체 레이저 마킹장비 제조사.

• 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립. 동사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장함. 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음. 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 11.9% 증가, 영업이익은 11.5% 증가, 당기순이익은 23.4% 증가. 레이저마커 수출의 증가가 매출 증가 및 수익성 확대로 이어짐. 레이저 마커 및 레이저 응용기기의 전체적인 시장 규모는 빠르게 성장하고 있으며, 고객으로부터 고품질 및 다양한 응용 가공 능력이 요구됨에 따라 꾸준한 기술 개발을 진행중에 있음.

 

 

두산테스나

반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조사.

• 동사는 2002년 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음. 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지함. 매출구성은 Wafer Test 91.82%, PKG Test 8.16% 등으로 이루어져 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 27.8% 증가, 영업이익은 21.6% 증가, 당기순이익은 2.1% 증가. 동사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 모두를 서비스하고 있으며, 지난 2월에는 Tester 장비 41대를 2분기부터 2022년 4분기까지 양수하는 내용을 공시하였음. 스마트폰 출하량이 지속적으로 늘어날 것으로 예상되어 동사의 반도체 수요도 증가할 것으로 예상됨.

 

 

테크윙

반도체 테스트장비(핸들러) 제조사.

• 동사는 반도체 시험 및 검사장비, 디스플레이 제조 및 검사장비를  제조하여 전 세계 각국 수요처들에게 공급하고 있음. 동사는 반도체 후공정 검사장비인 핸들러와 소모품을 공급하며 주요 고객사로는 SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아 등이 있음. 디스플레이 장비 분야에서는 최근 Module 외관검사기가 주력 제품으로 공급되고 있으며, 폴더블폰의 본격적인 공급으로 인하여 폴더블 패널 외관검사기 공급을 시작함.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 15.3% 증가, 영업이익은 77.8% 증가, 당기순이익은 1.8% 증가. 동사는 국내외 반도체 업체의 공장 증설등 사업에 대한 지속적인 투자로 매출성장이 기대됨. 동사는 신규사업으로 개발하고 있는 EDS용 자동화 장비 상용화를 앞두고 있으며, 연내 고객사와 테스트를 진행한 뒤, 내년 중 장비 공급을 한다는 계획을 가지고 있음.

 

인텍플러스

반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조사.

• 동사는 제어계측기기 및 컴퓨터 응용기기 제조 및 서비스를 목적으로 1995년 10월 13일 설립됨. 동사는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음. 동사는 타 업체와 비교해 차별화된 3차원 측정 기술력으로 다양한 검사 분야에서 최적화된 검사설루션을 제공하고 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 4.5% 증가, 영업이익은 29.5% 감소, 당기순이익은 18% 감소. 최근 반도체 후공정 검사장비 분야는 동사와 같은 시장의 니즈에 적합한 고도의 기술력을 확보한 외관검사장비 공급사에게 새로운 기회를 주고 있음. 동사는 전방산업의 변동성에 대한 위험을 줄이고자 사업영역을 다각화하고 거래선을 다변화하기 위해 해외진출 노력을 지속하여 왔음.

 

 

덕산하이메탈

반도체 패키징소재(솔더볼) 제조사.

• 전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환함(2018년 11월 적용제외). 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요 사업으로 영위함. 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받음. 2019 설립한 미얀마 현지법인 DS MYANMAR는 주석 제련 및 판매업체이며, 2021년 인수한 덕산넵코어스는 항법기술을 보유한 방위산업전문 기업임.
• 패키징 기판 호황에 따른 솔더볼의 수출증가와 방산 부문의 신규 매출 추가로 2022년 3분기 누적 매출액은 전년 동기의 2배 수준으로 급증함. 솔더볼/파우더를 생산하는 금속재료 부문은 영업이익이 늘었으나, 제련 부문은 원가율 상승으로 적자 규모가 크게 확대됨. 플립칩 제품 수요가 증가하며 기존의 와이어 본딩에서 솔더볼로 패키징 방식이 변화하고 있어 반도체 칩 고도화에 따른 구조적 성장은 지속될 것으로 예상됨.

 

 

GST

반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조사.

• 반도체 및 디스플레이의 제조공정에서 사용 후 배출되는 유해가스를 정화하는 가스정화장비인 Scrubber와 안정적인 온도를 유지하여 공정효율을 개선하는 온도조절 장비인 Chiller를 제조하고 있음. 디스플레이 제조공정에서 발생되는 Acid 및 VOC(휘발성 유기화합물) 가스를 처리하는 VOC농축장비도 제조함. 2021년 12월 말 현재 연결대상 종속회사는 이에스티, 로보케어 등 국내외 10개사임.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.3% 증가, 영업이익은 22.1% 증가, 당기순이익은 29.1% 증가. 정부의 2050 탄소중립 정책 등에 따라 온실가스배출 감소, 에너지 고효율 제품도입 등 기후변화와 친환경 대응을 위해 Scrubber에 대한 관심 증가가 전망됨. IT소비재가전, 자율주행차량, 빅데이터 관련 산업으로 대표되는 미래형 산업규모확대로 앞으로도 전반적인 반도체 시장의 성장은 지속될 것으로 전망됨.

 

 

프로텍

반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조사.

• 동사는 1997년 설립 이후 반도체(후공정) 생산용장비 제조전문업체로서의 기술적인 기반을 다져왔고  공압실린더등의 제품개발과 시장확보를 위해서 꾸준히 노력하여 왔음. 창업초기의 많은 어려움에도 불구하고 지속적인 기술개발에 투자하여 이제는 동사의 고유장비 및 제품에 대한 국내 및 해외에서 품질에대한 신뢰성을 확보하고 있음. 1997년 설립이후 반도체(후공정) 생산용장비 제조전문업체로서의 기술적인 기반을 다져왔음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.3% 증가, 영업이익은 9.8% 증가, 당기순이익은 10.3% 증가. 당사는 기존 주력제품인 디스펜서 장비 관련 연구 개발뿐만 아니라, 반도체 장비의 개발, 제조의 노하우를 이용해 LED제조장비 기술개발에 힘쓰고 있음. 국내 주요 LED칩 제조회사들에 동사제품을 공급하였으며, 대만 및 중국등 해외업체에도 신규 거래처를 다수 확보하였음.

 

제이티

반도체 패키징장비(핸들러) 제조사.

• 동사는 1998년 설립되어, 반도체 검사장비 개발 및 판매를 주요 사업으로 영위함. 동사는 반도체 검사장비 설계 및 개발 전문 기업으로 자체 생산설비는 보유하지 않고 외주에 의해 생산함. 세계시장 점유율 1위인 Burn In Sorter를 개발하여 공급하며, SSD Module Test Handler, 비메모리 Test Handler, Vision Inspection 등 신규설비 개발을 진행 중임.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.6% 감소, 영업이익은 14.2% 감소, 당기순이익은 24% 증가. 전방산업의 멀티플 하향이 지속되며 동사 또한 멀티플 하향이 나타나고 있음. 7월 11일 75억 원 규모의 자사주 매입을 공시하였음. D램 반도체 DDR5 전환기 도래에 따른 고객사들의 신규 번인소터 구매구매 흐름은 24년 상반기까지 나타날 것으로 전망됨.

 

 

케이엔제이

반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발하는 기업.

• 동사는 2005년 회사 설립 이후 디스플레이 제조용 장비인 Edge Grinder(에지그라인더)와 검사장비를 개발 생산함. 2010년 신규사업으로 CVD-SiC(탄화규소) 제품군 분야에 진출한 후 LED제조용 SiC 코팅제품 및 반도체 웨이퍼 에칭공정용 소모품인 SiC Focus Ring 등을 생산/공급함. 동사의 매출구성은  반도체 제조용 약 52.62%, 디스플레이 제조용 약 47.38%로 이루어짐.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 43.1% 증가, 영업이익은 210.2% 증가, 당기순이익은 143.3% 증가. 동사는 디스플레이 제조용 장비 에지그라인더와 검사장비를 개발 생산했으며 최근 공격적인 투자를 통해 탄화규소(SiC) Focus Ring 사업에 진출하여 매출 성장이 기대됨. 동사는 내년 상반기까지 80억 원을 투자해 SiC 포커스링 생산장비 증설계획을 가지고 있음.

 

 

고영

반도체 공정개발용 3D 측정 검사기 제조사.

• 동사는 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기 등을 제조해 판매하는 것을 주요 사업으로 영위함. 전자 제조 전문 서비스(EMS) 업체, 휴대폰, 자동차 부품 제조업체 등에 제품을 공급함. Japan Koh Young Co., Ltd, Koh Young Europe Gmbh 등 5개 회사를 연결대상 종속회사로 보유함.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.5% 증가, 영업이익은 5.2% 증가, 당기순이익은 38.5% 증가. 최근 들어 4차 산업혁명 시대를 맞아, 초연결화, 초지능화를 위하여 사물인터넷 및 인공지능을 위한 하이엔드 모듈의 수요가 기하급수적으로 증가하고 있음. 또한 인포테인먼트, ADAS, 전기차 상용화등에 따라 자동차 주요 구성품의 전자기기 비중이 지속적으로 증가하는 추세.

 

 

디아이

반도체 테스트장비(소켓) 제조사.

• 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있음. 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수(水) 처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문으로 구성됨. 2022년 09월 말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프런티어, 디아이머티리얼즈, 디아이엔바이로 등 국내외에 총 11개사임.
• 반도체검사장비의 수주 회복으로 2022년 3분기 누적 매출액은 전년동기와 비슷한 수준을 유지함. 3분기 영업이익도 전년동기 대비 36.4% 증가함. 인텔이 최근 서버용 CPU인 '사파이어 레피즈'를 출시함에 따라 메모리 반도체 IDM기업들이 DDR5 전환투자를 진행하여 수요 증가가 기대됨, 자회사인 디아이비, 브이텐시스템, 디아이머트리얼즈를 통해 2차 전지 장비와 소재 사업을 영위 중이며, 내년부터 본격적인 실적 성장이 기대됨.

 

와이아이케이

반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조사.

• 1991년 4월 설립되어, 고속 메모리테스터 검사장비 제조 공급업체로서, 주요 제품으로는 메모리 웨이퍼 테스터 등이 있음. 주요 제품인 반도체용 웨이퍼 테스터는 칩의 불량 정보를 정확히 취득하고 분석하는 역할을 하며, DRAM 및 3D-NAND에 적용되는 전공정을 마친 웨이퍼를 셀 단위로 전수 검사함. 매출구성은 반도체 부문 81%, 전지전자부속품 19%로 이루어져 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.7% 감소, 영업이익은 34.7% 감소, 당기순이익은 43.5% 감소. 전방산업인 반도체 산업의 다운턴으로 인해서 추가 공급계약 축소됨. 3분기에도 삼성전자와 292억원 규모의 반도체 검사장비 공급 계약을 체결함. 평택 P3 증설 완료로 인해서 추가 수주는 기대됨. 두 차례의 자기 주식 취득으로 지속적 주가 제고 의지 표출함.

 

 

 

유니테스트

반도체 테스트장비(소켓) 제조사.

• 동사는 반도체 후공정(반도체 검사 장비) 업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있음. 동사는 기존의 SI 태양전지를 대체할 수 있는 보다 저렴하면서 고효율을 낼 수 있는 페로브스카이트 물질을 이용한 신규의 태양전지를 개발 중임. 주요 매출 구성은 반도체 검사장비 70.03%, 태양광 사업 29.96% 등으로 이루어짐.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 23.4% 감소, 영업손실은 100.9% 증가, 당기순손실은 328.5% 증가. 차량용 반도체 시장은 자동차의 전장화 확대로 DRAM 및 NAND 탑재량이 가파르게 증가할 전망임. 동사는 태양광 관련 장비 판매뿐만 아니라, EPC(설계, 조달, 시공 일괄 수주) 사업 입찰에 참여하는 형태로 지속적이고, 안정적인 매출이 발생할 것으로 기대하고 있음.

 

 

엑시콘

반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조사.

• 동사는 2001년 설립되어 반도체 메모리 Component, Module 제품 등의 테스트를 위한 시스템의 개발, 제조 및 판매 사업을 영위함. 반도체 성능 및 신뢰성 검사하는 반도체 장비 사업과 불량 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상 수율을 개선하는 테스트 사업을 영위 중. 자체 개발된 장비를 기반으로 외부 반도체 제조업체들을 대상으로 한 반도체 Test Service Biz를 운영하고 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 53.7% 증가, 영업이익은 884.3% 증가, 당기순이익은 61.1% 감소. 올해 Market Share 확대를 목표로 S/W 기술 우위를 활용하여 다양한 고용량 제품 Test를 위한 개발을 지속 중에 있음. 2022년까지 중국과 대만에 각각 8개, 북미 6개, 유럽 및 중동 3개, 일본과 한국에 각각 2개의 팹이 착공될 예정으로 반도체 수요 증가에 부응할 것으로 보임.