인쇄회로기판(PCB) 관련주 테마주 이슈 / 뉴스 / 소개

✔ PCB, 집적 회로 등의 전기적 부품들이 납땜되는 판

✔ 서버용 반도체·AI·자율주행·5G 통신 성장 수혜

✔ 고부가 PCB 기판, 2024년까지 수급 차질 전망

 

 

테마소개

PCB(인쇄회로기판)는 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화 되어 있는 기판. PCB는 전기 배선을 효율적으로 설계할 수 있도록 함으로써 전자기기 크기를 줄이고 성능을 높임.

 

PCB는 설계 - 기판 - 표면처리(도금) - 가공 - SMT(부품실장) - 모듈화 공정을 거쳐 하나의 부품으로 사용. 주로 스마트폰, 디스플레이, 생활가전, 소형가전, 자동차 전장부품 등에 활용.

 

PCB는 형상에 따라 단면 PCB, 양면 PCB, 다층면 PCB, FPCB(연성회로기판)으로 구분. 단면 PCB는 한쪽 면에만 부품을 장착한 것으로 라디오, 전화기 등 회로 구성이 비교적 단순한 제품에 사용. 양면 PCB는 회로가 상하 양면으로 형성된 PCB로 단면에 비해 고밀도 부품 실장이 가능해 TV 등에 사용.

 

다층 PCB(MLB)는 입체배선에 의한 고밀도 부품실장 및 배선 거리의 단축이 가능한 제품으로 컴퓨터, 휴대폰, 통신(5G) 등의 정밀기기에 사용. FPCB는 유연한 기판으로 휴대폰 및 태블릿에 적합하며 열 변형률이 적어 의료장비 또는 자동차(전장) 분야로 확대 추세.

 

스마트폰 PCB는 글로벌 스마트폰 업체들의 디스플레이(OLED 채택 비중확대)와 카메라(개수 확대) 트렌드 변화에 수혜 기대. 통신용 PCB(MLB)는 주요 국가의 5G 인프라 투자 시 긍정적. 전기차 시장 성장에 따른 자동차향 PCB 수요도 증가할 것으로 기대. SA에 따르면 자동차 원가 내 전장부품의 비중은 30~40%, 전기차는 70% 수준.

 

고부가 PCB로 분류되는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA), 플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP) 등의 기판도 있음. FC-BGA는 칩보다 기판 크기가 더 커서 서버, 노트북, 전장 등에 탑재. FC-BGA는 상대적으로 고가이며, AI 등 고성능을 요구하는 고부가가치 제품에 주로 탑재. FC-CSP는 칩과 기판 크기가 같아 모바일 기기 등에 탑재.

 

PCB 산업은 CPU 세대 변화에 따라 기판 면적 증가, 데이터 사용량 증가에 따른 서버용 반도체 출하 성장, AI, 자율주행 등 발전, 5G 통신 세대 변화 등으로 장기적인 수요 강세가 전망됨(출처: 케이프투자증권).

그 가운데 FC-BGA 공급난이 심화되고 있음. 전기차, AI, 데이터센터 시장 성장으로 고성능 칩 수요가 급증하는 가운데 공정 난이도가 높아 수요일 확보의 어려움이 있기 때문. 또한 현재 기판 장비의 리드타임이 2년을 넘는 상황으로 업체들의 증설에 차질이 생길 수 있어 공급량 증가는 제한적.

 

DDR5 전환으로 메모리용 패키징기판의 공급 부족의 영향을 끼칠 수 있다는 의견도 있음. 신한금융투자에 따르면 DDR5는 모듈 안에 PMIC, 온도센서, RCD 등의 반도체가 대거 탑재되면서 패키징기판 수요가 늘어나고, 미세회로 공법이 적용돼 ASP(평균판매단가)가 증가할 것으로 예상. DDR5의 점유율은 2022년 30%까지 늘고, 2023년 말에는 DDR4를 넘어설 것으로 전망. 참고로 DDR5는 차세대 D램으로 기존 DDR4 대비 처리속도가 2배 빠르고 소비 전력은 약 10% 낮음.

 

언론 보도에 따르면 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 등 국내 주요 PCB 업체들은 고성능 반도체 기판 생산을 위해 대규모 투자를 검토 중이거나 확정. 실제로 삼성전기는 반도체 기판 증설에 1조 원 규모를 투자한 것으로 알려짐. 대덕전자는 2022년까지 FC-BGA 증설에 4000억 원을 투자할 것이라고 밝힌 바 있음.

 

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관련주 소개

 

코리아써키트

영풍의 자회사(지분율 39.7%)로, 애플·삼성전자향 스마트폰(OLED, 메인보드) FPCB·PCB 등 생산.

• 지배회사인 동사는 PCB를 제조, 판매하는 사업을 영위하고 있으며 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수 PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위 해외 종속기업에는 INTERFLEX VINA., KOREA CIRCUIT VINA 가 있으며 PCB 제조업을 영위하고 있음. PCB 제조업은 국내에서는 경기도 안산시에, 해외에서는 베트남에서 운영함. 반도체 패키징업은 경기도 파주시에서 영위하고 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 23.2% 증가, 영업이익은 138% 증가, 당기순이익은 97.2% 증가. 스마트폰용 HDI와 Memory Module의 확대뿐 아니라 FC-CSP, PoP, Embedded PKG 등 High-end 제품 등으로 매출영역을 확대. 국내는 삼성전자/SK하이닉스/LG전자 등에 대한 수주 증대를 통하여 주력 고객의 매출증대 및 이익 증대, 거래선 다변화에 기여.

 

 

비에이치

애플향 스마트폰(OLED, 메인보드) FPCB·PCB 가공 등 생산.

• 동사는 첨단 IT산업의 핵심부품인 FPCB와 그 응용부품을 전문적으로 제조, 공급하는 회사로 전문 FPCB 벤처 기업임. FPCB 제품의 주요 목표시장은 스마트폰, OLDE, LCD모듈, 카메라모듈, 가전용TV, 전장부품 등을 생산하는 세트 메이커임. 고객의 대부분은 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이등 국내 대형 IT제조업체들이며 또한 일본과 중국 등지로 해외 고객 확보에 전력을 다하고 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 85.6% 증가, 영업이익은 281.3% 증가, 당기순이익은 211.7% 증가. IT기기의 고기능·고용량화, 경박단소화가 요구되면서 FPCB의 수요 확대로 이어지고 있고, 이에 당사의 고객처가 다변화되어 성장을 이루고 있음. 북미 고객사가 LTPO 디스플레이를 상위 모델에 적용할 것으로 알려지면서 SDC에 대한 매출 의존도가 더욱 강화되고 있음.

 

 

인터플렉스

애플·삼성전자향 스마트폰(OLED, 메인보드) FPCB·PCB 가공 업체.

• 동사는 1994년 설립되어 2003년 코스닥시장에 상장된 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조업 체임. 베트남에 위치한 INTERFLEX VINA CO., LTD를 연결대상 종속회사로 보유함. 삼성전자, 삼성디스플레이 등이 주요 고객사임. 영풍전자, 비에이치 등이 주요 경쟁사임. 현지 고객 요구에 따라 중국 및 베트남 출자회사에 CAPA 증설 투자를 진행하는 등 시장 수요에 적극 대응하고 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 16% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환. 급격한 외형 성장과 원가율 개선으로 손익이 개선되었고, 판관비는 오히려 대폭 감소해 대규모 영업손익과 순손익을 보이며 흑자전환에 성공함. 동사는 신제품, 신기술 개발을 통해 고난도 기술의 FPCB를 요구하는 업계의 Needs에 부응하는 방식으로 성장을 도모하려고 함.

 

 

디케이티

비에이치 자회사(지분율 26.7%)로, SMT(부품실장)를 통한 FPCA 모듈 개발·생산. 삼성전자·애플·중국스마트폰에 주로 공급(2021.03.31 기준).

• 동사는 MT를 통해 FPCB에 MLCC, IC-Chip 등 각종 부품을 실장한 후의 형태인 FPCA를 주로 생산. 국내 본사에서 고객사 제품 개발 대응을 통해 영업을 수행 중. 생산법인인 DKT VINA는 국내 본사에서 1차 개발 완료한 제품을 삼성디스플레이 베트남 현지 법인과 최종개발을 완료 후 양산품 생산 단계. 주 매출처를 기준으로 연결회사에서 최종적으로 Set 디스플레이사로 공급되는 판매경로를 보유.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 28.2% 증가, 영업이익은 53.6% 증가, 당기순이익은 102% 증가. 매출이 큰 폭으로 증가. 이에 따라 판관비, 인건비 및 복리후생비 등의 비용 증가에도 불구하고 영업이익이 약 60억 원 이상 증가하였음. 동사 및 동사의 연결회사가 영위하는 FPCA 시장에서 동사의 시장점유율은 2021년 기준 55.09%에 달함.

 

심텍

애플·LG전자향 스마트폰(카메라모듈, 메인보드) FPCB·PCB 가공 및 SMT(부품실장) 업체.

• 동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위. 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중임. 동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 40.6% 증가, 영업이익은 226.2% 증가, 당기순이익은 221.1% 증가. 동사는 코로나19등 불확실성 증대에도 불구하고 서버 및 스마트 모바일향 고부가가치 제품 위주 매출 성장함.  고부가 제품군인 FC-CSP 기판, MSAP 기판이 선방함. 게임기 신제품 출시로 인해 GDDR6 신규 수요와 함께 서버용 메모리모듈의 추가적인 성장이 예상됨.

 

 

이수페타시스

핸드셋·통신·서버 등에 활용되는 MLB(다층인쇄회로기판) 제조. 주요 고객사는 시스코, 노키아, 삼성전자 등. 자회사 이수엑사보드(지분율 100%)를 통해 핸드셋용 HDI(메인보드 기판)와 FPCB 등을 생산.

• 동사는 전자제품의 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB)을 전문으로 생산함. 한국 이수페타시스 본사는 3개의 공장 및 연구소를 운영하고 있음. 지역별로는 해외 총 2개의 생산기지(미국, 중국)을 보유, 2개의 자회사와 2개의 손자회사를 두고 사업을 운영하고 있음. 이수엑사보드와 그 종속회사 ISU EXABOARD VIETNAM은 2022년 9월 말 청산종결됨에 따라 제외되었음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 38.1% 증가, 영업이익은 184.2% 증가, 당기순이익 흑자전환. 동사는 내수 및 Local수출 판매방법으로 60일 현금 조건의 내수거래와 구매승인서에 근거하여 평균 90일의 현금회수 안정성을 확보하고 있음. 경쟁력 있는 초고다층 제품군의 매출을 확대하는 한편, 전용라인 확보를 통한 첨단 디지털 제품에 사용되는 RFB 제품군과 5G 무선 네트워크장비에 대응.

 

 

대덕전자

삼성전자, SK하이닉스, LG전자향 스마트폰(메인보드, 카메라모듈) FPCB, 메모리향 패키지기판 제조사. 신사업으로 FC-BGA 기판 사업 영위.

• 동사는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사임. PCB제조 사업부문에서 인쇄회로기판 제품으로는 메모리, 비메모리, 스마트폰, 전장 등이 있으며, 주요 원재료는 다양한 국내외 기업으로부터 공급받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준임. 주요 거래처는 삼성전자(주), SK하이닉스(주), AMKOR , STATS ChipPAC, WINPAC 등이 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 41.6% 증가, 영업이익은 303.4% 증가, 당기순이익은 264.8% 증가. 인쇄회로기판의 실적 호조가 전체 매출액 증가에 크게 기여. 이에 영업이익은 전년 동기 대비 약 3배 이상 증가하였음. 메모리/비메모리 반도체 및 AI, 5G Network 성장 외에도 전기차 시장 성장에 따른 전장부품 확대 등으로 PCB 산업은 지속적으로 발전할 전망.

 

 

씨유테크

표면실장기술(SMT)을 활용해 스마트폰 디스플레이, 배터리, 카메라 모듈에 사용되는 FPCA 생산. 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기 등에 공급.

• 동사는 스마트폰 디스플레이, 카메라, 배터리 등의 보드에 사용되는 PCA(PCA,RFPCA)를 생산, 판매하는 사업을 영위하고 있음. 동사는 자체 개발한 SMT 기술과 자동화 공정 기술을 통해 불량 감소, 원가 경쟁력 강화, 대량 생산 능력 등의 차별적인 경쟁력을 가짐. 동사는 2022년 4월 주식회사라비닉스의 주식과 경영권을 인수하였고, 렌털생활가전의 PCA 및 조립사업에 참여하여 사업구조 다변화 노력 중.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 24.5% 감소, 영업이익은 85.4% 감소, 당기순이익은 38% 감소. 2022년 4월 주식 양수도를 통해 주식회사 라비닉스 경영권 인수하였고, 생활가전 구동 PCA 및 조립사업 추가를 통해 사업 구조 다변화 진행 중. 동사의 제품은 SMT 작업을 끝낸 FPCA(PCA,RFPCA) 양산 제품으로 삼성 제조 계열사 및 중국 휴대폰 기업 등으로 납품하며 거래 관계를 유지하고 있음.

 

뉴프렉스

삼성전자향 스마트폰(메인보드) FPCB·PCB 등 생산.

• 동사는 연성인쇄회로 기판(FPCB) 제조 판매사업을 기반으로, 메탈 회로 기판(MPCB-LED 용) 사업을 영위. IT모바일 분야의 리더로서 원스톱 서비스 생산 방식을 적용하여 차세대 소재를 이용한 특수 PCB 분야에서 모바일, LED, IT분야의 부품을 혁신적인 기술을 통해 차별화된 고부가가치 제품 생산. 친환경 그린테크놀로지 비즈니스로 각광받고 있는 LED PCB 사업부문을 확충하고 고밀도 인터커넥터 사업부문 자회사 설립.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 71.2% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익은 1453.4% 증가. 동사는 2020년말 MH사업부를 신설하여 , 신규 시장에 대응하기 위해 노력하였으며, 2021년도에는 COVID-19 영향의 감소와 5G 채택의 증가 및 신규제품의 매출 발생이 기대됨. 최근 스마트폰은 고스펙, 고사양의 FPCB가 적용되는 추세이기 때문에 동사에 긍정적임.

 

 

티엘비

메모리 반도체 모듈 PCB 제조. 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스.

• 동사의 주요제품으로는 Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판이며 풍부한 산업경력을 보유한 전문 경영진과 연구인력을 바탕으로 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축. 2020년부터 반도체 후공정 검사장비용 PCB 사업까지 진출함. 2021년 4월부터 대규모 노후설비 교체 및 신제품(반도체 후공정 검사장비용 PCB) 생산을 위한 신규라인에 투자하고 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 31.3% 증가, 영업이익은 235.4% 증가, 당기순이익은 221.3% 증가. SSD 사업의 초기에는 High end SSD PCB를 제조하여 삼성전자에 공급하였으며 End User인 애플의 맥북에어에 장착하는 성과를 보임. SSD의 보급율은 증가 추세를 보이고 있으며 동사는 삼성전자뿐만아니라 SK하이닉스, 마이크론 등에 SSD PCB를 공급하고 있음.

 

 

영풍

본업(영풍전자 지분 100% 보유)은 애플·삼성전자향 스마트폰(OLED, 메인보드) FPCB·PCB 생산 업체. 고려아연(29.3%), 코라이써키트(39.7%) 지분을 보유한 지주사(2021.03.31 기준).

• 1949년 11월 설립되어 아연괴 및 기타 유가금속등을 제조, 판매하는 종합비철금속제련회사로 비철금속을 제련하는 사업을 영위하고 있음. 자회사를 통해 인쇄회로기판 제조업, 반도체 패키지업, 용역, 농업 등을 영위하고 있으며 당기말 현재 총 14개의 연결대상 종속회사를 보유 중임. 당기말 기준 사업부문별 매출비중은 제련 39.8%, 전자부품 69.1%, 반도체 6.4%, 상품중계 0.4% 및 연결조정 -15.9%로 구성됨.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 30.4% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익은 82.5% 증가. 비중이 높은 제련 및 전자부품 사업 호조가 매출액 성장을 견인했고, 고정비 부담 완화 등 영업레버리지 효과 발현으로 대규모 영업이익과 순이익을 기록함. 건식 용융 기술을 이용해 2차 전지 리사이클 사업을 추진 중이며, 2024년까지 5~10만 대 수준의 전기차 폐배터리를 처리할 수 있는 양산체제를 갖추기 위해 검토 중임.

 

 

디에이피

삼성전자향 스마트폰(메인보드) FPCB·PCB 가공 업체.

• 동사는 이동통신 단말기의 인쇄회로 기판(PCB)을 주력으로 생산, 판매하는 업체로, 이외에도 자동차용 전장, 웨어러블기기, 디지털카메라 등의 다양한 전자 제품용 PCB를 생산, 판매함. 전자 제품의 경박단소화를 위하여 필수적으로 채택되고 있는 Build-Up PCB의 제조 및 판매에 주력. 수요처는 대부분 이동통신 단말기 제조업 체임. 당사의 매출액은 이동통신단말기 시장의 경기변동과 밀접한 관계가 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 8% 증가, 영업이익은 202.3% 증가, 당기순이익은 192.4% 증가. 외형은 비교적 견조한 성장을 보였으며 매출원가율 개선, 판관비 통제 등으로 수익성이 대폭 개선됨. 이에 영업이익과 순이익 규모는 전년대비 대폭 증가함. 동사는 차량용 레이더 PCB 공급으로 적용처 다변화 실시. 차량용 레이더는 외부의 장애물을 감지하는 역할로 센서와 기판으로 구성됨.

 

와이엠티

PCB, 반도체 등 전자부품 제조에 이용되는 화학소재 개발·생산.

• 동사는 화학소재 개발 및 제조, 판매를 주요 사업으로 영위함. 동사의 제품은 주로 PCB(인쇄회로기판), 반도체, 디스플레이 등 전자부품 제조에 이용됨. 현재 보유한 기술력 및 영업 네트워크를 바탕으로 사업범위 확장 중이며, 그 예로는 반도체 기판제조용 도금소재 등의 신규 시장. 제품은 삼성전기 등의 글로벌 PCB 제조사를 통하여 한국, 미국, 중국의 글로벌 전자기기 제조업체의 스마트폰, 태블릿 PC 등의 전자기기에 탑재됨.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 6.3% 증가, 영업이익은 71.9% 감소, 당기순이익은 43.2% 감소. 매출 확대에도 불구하고 원가율 상승과 판관비 증가. 그 외 인건비 등의 비용 증가에 하면서 영업이익 감소. 그 외 이자비용 등의 증가로 당기순이익 또한 감소함. 주요 제품 중 화학 약품의 가격이 하락하였으나 기판 가공 부문의 제품들의 가격 상승이 매출 증가에 기여한 것으로 파악됨.

 

 

삼성전기

반도체 패키지 기판과 디스플레이용 경연성 인쇄회로기판(RFPCB) 생산·판매 업체.

• 동사는 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩저항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈/통신모듈을 생산하는 광학통신솔루션 사업부문, 반도체패키지 기판을 생산하는 패키지설루션 사업부문으로 구성. 지역별로는 수원에 위치한 본사를 포함 국내에 총 3개의 생산기지(수원, 세종, 부산)와 해외 총 6개의 생산기지(중국, 필리핀, 베트남)를 보유함. 컴포넌트 부문 매출이 44.25%로 가장 큼.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.9% 증가, 영업이익은 7.6% 감소, 당기순이익은 7.6% 증가. 동사의 주요 매출처는 삼성전자와 그 종속기업이며, 주요 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 32.1% 수준임. 전략거래선에 대한 영업력 강화로 안정적 비즈니스 가속화하고 중화/전장 등 성장시장에 대한 판촉 강화, 고부가품 판매 확대로 수익성 제고에 노력.

 

 

시노펙스

삼성전자향 FPCB 제조 및 SMT(부품실장) 업체.

• 나노기술 소재부품 전문기업으로 FPCB사업, 멤브레인 필터 및 수처리사업을 영위하고 있음. 세계 최고 수준의 여과기술을 바탕으로 고객의 생산효율성 제고에 대한 설루션 제공을 목적으로 사업을 영위하고 있으며 이는 반도체, 디스플레이 등의 첨단 IT부품분야에 바탕이 됨. 당기말 기준 해외 생산법인 등 총 13개의 연결대상종속법인을 보유하고 있으며 이중 2개 회사는 청산절차를 진행 중임.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 16.6% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익은 409.7% 증가. 멤브레인필터와 FPCB 등 주력 사업 호조로 견조한 외형 성장을 이뤘고, 원가 개선에 의해 영업이익 순이익을 보이며 영업흑자 전환에 성공함. 신규 사업으로 수소연료전지 사업 추진 중이며, 혈액투석기 기기 국산화 기술개발 업체로 선정되는 등 헬스메디컬 기기 국산화 사업을 진행함.

 

 

바이옵트로

PCB 검사장비인 BBT 등을 생산. 3대 PCB로 알려진 FPC, HDI, Package PCB에 대응 가능한 제품 포트폴리오 보유. 주요 고객사는 난야, CCTC 등.

• 동사는 2000년 7월 6일 설립되어 2021년 11월 18일 코스닥시장에 상장함. Vision 및 계측기술을 활용한 반도체 substrate 검사장비 및 AI기반 Robot system 제조와, 공장자동화(FA)장비에 대한 Total Solution 제공을 주된 영업 목적으로 하고 있음. PCB 사업부는 현재 기기에 전원 공급과 기구 구동을 지원하여 전자제품에 두루 활용되고 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 34% 감소, 영업이익은 76.2% 감소, 당기순이익 흑자전환. PCB 사업부문은 장기적으로는 자동차 전장용 및 IT 시장의 성장과 스마트폰의 상향 평준화에 따라 지속적으로 성장할 전망임. 국내 유일의 BBT 장비 전문생산 업체로서, FC-BGA BBT장비를 개발 중이며, 2022년 하반기 신규 장비 출시가 기대됨.

 

 

엔피디

SMT(표면실장기술)를 통해 FPCB에 MLCC(적층세라믹콘덴서) 등을 실장한 스마트폰 FPCA 생산. 삼성디플레이에 주로 공급.

• 표면실장기술을 활용하여 스마트폰에 사용되는 FPCA를 생산 및 판매하는 SMT사업부문과 자동차용 와이퍼 블레이드의 생산 및  판매 사업을 영위하는 와이퍼 사업부문으로 구성됨. SMT 기술을 이용하여 AMOLED 패널 모듈에 부착하는 FPCA(Assembly)를 생산하고 있으며, 제품은 Main FPCA와 TSP FPCA임. 동사가 생산하는 Main FPCA 및 TSP FPCA 제품은 주로 삼성디스플레이의 OLED향으로 납품됨.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 16.6% 증가, 영업이익은 97.9% 감소, 당기순이익은 32.6% 감소. 매출액 전년 동기 대비 증가하였음에도 불구하고 매출원가 및 각종 비용 관리 부담에 의해 영업이익 및 당기순이익 감소. 동사의 매출은 출시시기를 다소 선행하여 양산이 시작되기 때문에 주로 출시일 이전에 매출이 증가하는 양상을 보이고 있음.