반도체 - 후공정 소재 관련주 테마주 이슈 / 뉴스 / 소개

✔ 소켓, 패키징 등 후공정에 필요한 소재

✔ 고성능 D램 수요 및 미세화 공정 증가 시 수혜

✔ '23년 메모리 반도체 시장, 전년비 11% 감소 전망

 

테마소개

반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징의 5가지 과정을 거침.

 

테스트 과정은 WLP테스트(양품테스트) - 핸들러(속도테스트) - 프로브(전압테스트), 소켓(열테스트) 순으로 진행. 모듈패키징 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화. 완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행.

 

반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉨.

 

후공정 소재업체 실적은 D램 수요 증가 및 미세화 공정 변화, DDR5 양산 본격화에 대한 수혜 기대. 완제품 후공정 업체 실적은 반도체 공급량이 늘어나야 긍정적.

 

2023년 글로벌 메모리 반도체 시장은 전년대비 11.9% 감소한 1325억 달러를 기록할 것으로 전망. 상반기까지 공급과잉 상태가 지속될 것으로 보임(출처: 현대차증권).

 

다만 DDR5 양산 본격화는 긍정적. DDR5는 5세대 D램으로, 기존 DDR4 대비 처리속도가 2배 빠르고 소비 전력은 약 10% 낮음. 이러한 DDR5 전환은 후공정 업체들의 신제품 출시를 통한 제품 라인업 확대로 향후 성장 모멘텀 측면에서 긍정적. DDR5는 기존 4세대 대비 갸격이 비싸질 것으로 예상. 과거 DDR3에서 DDR4로 교체되면서 약 30% 수준의 가격 인상한 것을 감안하면 이번 사이클에도 약 20% 수준 인상될 것으로 추정(출처: 삼성증권).

 

서버 시장에서 고용량 메모리 요구가 증가함에 따라 대용량 데이터 처리를 위한 DDR5의 수요가 증가하는 추세. 시장 조사기관 IDC에 따르면 전체 D램 시장에서 DDR5의 매출은 2021년 25%에서 2022년 44%로 증가할 것으로 예상.

 

한편, 일본 경제산업성이 반도체 공정에서 빛을 인식하는 감광재인 '포토레지스트', 반도체 회로 식각에 사용하는 '불화수소', 디스플레이 공정에서 OLED 제조에 사용되는 '플루오린 폴리이미드'에 대해 수출 절차 강화(2019.07.04). 이 제품들은 반도체 필수 생산 소재인 동시에 일본 수입 의존도가 높음. 이에 반도체 소재·부품·장비 국산화가 가능한 업체들이 주목을 받는 경향.

 

정부는 수출규제 대응을 위해 '소부장(소재·부품·장비) 2.0 전략' 발표. 글로벌 공급망(Global value chain, GVC) 구축과 기술력을 강화하기 위한 목적. 2022년까지 차세대 전략 기술 개발에 5조 원을 투입, 공급망 관리 품목 대상 100대 품목에서 338개로 3배 이상 확대할 계획(2020.07.08).

 

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관련주 소개

 

엠케이전자

반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조사.

• 1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음. 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음. 동사는 오션비홀딩스의 기업집단에 속한 계열회사이며, 이 중 상장사는 동사를 포함, 총 2개사임.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9% 증가, 영업이익은 24.3% 감소, 당기순이익은 72.9% 감소. 매출 증가폭을 매출원가, 판매비와 관리비 등 각종 비용 증가폭이 상쇄하며 영업이익 및 당기순이익 감소. 신규사업으로 2차 전지 분야의 핵심 재료 중의 하나인 고용량 음극 활물질을 개발하고 있으며 국내 글로벌 전지회사 자동차 회사 및 중국, 일본의 유수 기업에 고용량 음극 활물질을 제출하여 평가를 진행 중.

 

 

 

티에프이

반도체 패키지 테스트 핵심부품 개발·생산. 주요 제품은 메모리·비메모리용 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit) 등. 주요 고객사로 삼성전자 등을 확보.

• 동사는 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 동사의 차별화된 Total Solution을 제공하는 사업을 영위하고 있음. 동사는 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주목적으로 하는 기업. 설계, 전략적 협력업체를 통한 부품 생산, 완제품 제조, 품질 및 사후 서비스의 과정으로 국내외 유수의 반도체 기업에 상품과 서비스를 공급.
• 동사의 2021년 매출액은 719억 원으로 전년 548억 원 대비 31.2% 증가함. 반도체 최대 수요처인 PC 업계와 스마트폰 업계가 연말과 연초에 신상품 출시와 판촉, 판매를 강화하므로, 하반기에 활성화되는 특징을 보임. 동사는 해외 수출 시 규제를 받고 있는 6가지 유해물질 관련 RoHS 인증을 받아 친환경 제품을 공급하고 있으며  산업의 특성상 반드시 준수해야 할 환경 및 규격에 대한 준수 의무를 다하고 있음.

 

 

 

티에스이

반도체 장비 및 소모품 기업. 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.

• 반도체 및 OLED 검사장비를 제조, 판매하는 회사로 반도체 및 OLED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solution을 제조 및 판매함. 웨이퍼 상태를 테스트하기 위한 Probe Card와 후공정 최종 단계에서 검사를 위한 Test Interface Board, Load Board, Test socket 등은 반도체 산업에 속함. OLED/LED 검사장비는 디스플레이 산업에 속해 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 16.9% 증가, 영업이익은 23.7% 증가, 당기순이익은 31.8% 증가. 국내외 고객사 향 프로브카드, 소켓 등의 실적 성장과 자회사의 성장이 기대됨. 비대면 경제의 본격 도래로 디지털 헬스, 디지털 트랜스포메이션, 로봇과 드론, 전기차와 자율주행, 5G 연결, 스마트시티로의 급격한 전환으로 반도체 수요와 공급은 더욱 급증할 것으로 예상됨.

 

 

 

오킨스전자

반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역 사업을 영위 중. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket). 번인 소켓은 소비자의 사용 환경보다 가혹한 환경에서 테스트를 하여 불량을 검출해 내는 번인테스트에 사용.

• 동사는 1998년 4월 반도체 검사용 소켓 등의 제조 및 판매를 주사업목적으로 설립되었으며, 2014년 12월 코스닥시장에서 상장함. 동사와 종속회사는 설정한 온도에서 일정 시간 반도체 동작 여부를 검사하기 위한 소켓과 반도체 칩에 대한 성능 테스트를 위한 소켓을 반도체 제조사 등에 납품하고 있음. 반도체 Chip제조 장비에 장착되어 소모성 원부자재로 사용되는 Magnetic Collet 제조사업을 시작함.
• 스마트가전, 인공지능자동차 및 항공우주산업 특수부품 등으로의 수요처 다변화로 메모리 반도체 수요가 늘어남에 따라 3분기 누적 매출액은 전년동기 대비 17.9% 증가함. 기존 주력 제품인 메모리 테스트 부문을 기반으로 5G(5세대) 이동통신 부품인 커넥터 등 신규사업 부문의 매출도 꾸준히 늘어나는 추세임. 컴퓨터나 모바일 기기에 장착하는 메모리 반도체 등을 테스트하는 테스트 소켓은 소모성 자재라 앞으로도 지속적인 수주가 예상됨.

 

 

 

SFA반도체

반도체 모듈패키징 소재(래미네이트, 리드프레임) 제조사.

• 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단 7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됨. 반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 이루어짐. 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 함.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.1% 증가, 영업이익은 19.4% 증가, 당기순이익은 23.9% 증가. 전사업부문 골고루 매출이 증가하였지만 특히 전년동기대비 메모리에 대한 매출이 증가하여 수익성 확대됨. Memory 반도체 위주의 사업전략에서 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 S-LSI분야에 성공적으로 진입하여 안정적인 성장과 수익성을 창출하고자 그 비중을 확대해 나아가고 있음.

 

 

 

네패스

반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조사.

• 동사는 반도체 및 전자 관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함. 동사의 사업분야는 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 50.6% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순손실은 13.4% 감소. 매출액이 50% 이상 증가했음에도 판관비는 31% 증가함에 따라 영업이익의 흑자전환에 성공함. 동사의 첨단 후공정 파운드리 비즈니스는 시스템반도체 Supply Chain의 핵심 공정이며 국내 공급업체는 전무한 상황에서 세계 수준의 기술로 산업을 선도하고 있음.

 

 

 

하나마이크론

반도체 완제품패키징 제조사.

• 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함. 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음. 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 43.1% 증가, 영업이익은 33.5% 증가, 당기순이익은 67.5% 증가. 매출원가와 판관비의 증가로 인해 영업이익 증가율이 매출액 증가율보다 낮음. 동사의 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 경우, 반도체 패키징을 동사 외에 앰코코리아, ASE 코리아, SFA반도체, 시그네틱스 등으로부터 공급 받고 있음.

 

 

 

마이크로프랜드

반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조사.

• 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 경쟁력이 있음. 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있음. 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있어 향후 시장 경쟁력 유지 가능.
• 2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 37.2% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환. 전년 대비 감소한 매출액에 비해 관리비와 원자재 비용은 전년과 비슷한 수준을 유지하며, 영업이익과 당기순이익 적자 전환됨. 지속적인 연구개발을 통해 독자 개발한 MEMS PROCESS을 통해 원가경쟁력을 확보하였으며, 정부 과제 수행을 통한 MEMS Application의 다양화를 추구함.

 

미래산업

반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산업체. 주요 매출처는 SK하이닉스, YMTC, MSV Systems & Services PTE LTD 등.

• 동사는 1983년 1월 27일 설립하였고, 1996년 11월 22일 자로 주식을 한국거래소에 상장함. 코로나-19 확산과 장기화로 인한 마스크의 글로벌 시장수요 급증에 SMT사업부에서는 마스크 제조 자동화 제품(MRM Series)을 출시하여 사업영역을 확장함. 반도체 검사장비(Test Handler)는 반도체 시장의 주기적인 경기순환 및 정보기술(IT) 산업의 경기 변동 상황에 밀접하게 연관되어 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 16.8% 증가, 영업이익은 52.8% 증가, 당기순이익은 107.6% 증가. 매출액 증가 및 매출원가 증가 억제를 동시에 달성함에 따라 수익성이 크게 개선, 영업이익 증가율이 매출액 증가율을 상회하는 호실적을 보임. 멀티미디어 산업의 발전과 Personal기기의 저가화로 신규 Package에 대한 수요가 꾸준히 증가될 것으로 전망되어 반도체 장비산업도 지속적인 성장세가 예상됨.

 

 

마이크로컨텍솔

반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket)을 주력으로 제조. 그 외 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품도 생산.

• 동사는 반도체 검사용 소모품인 IC소켓(IC Socket)을 위주로 한 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품을 생산 운용 및 써멀프로덱터 가전 사업을 운용하고 있음. 아이씨소켓은 대규모 자본 지출을 수반하는 설비투자 성격보다 반도체 제조 수량에 직접 연관된 소모성 특성에 따라 반도체 생산공정 내 경기변동성이 상대적으로 낮음. 매출비중은 B/I소켓 68.26%, Module소켓 13.10% 등으로 구성됨.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.9% 증가, 영업이익은 0.8% 감소, 당기순이익은 2.2% 감소. Mobile, Consumer, Game 산업의 성장으로 최종 수요처가 다변화되고 있는 상황이며 국내 아이씨소켓 시장은 이러한 메모리 시장의 등락과 긴밀하게 연동한 성장이 기대됨. 동사는 제품의 정밀부품을 국산화 또는 자체제작하여 경쟁사 대비 높은 원가경쟁력 유지와 수입의존도를 줄여가고 있음.

 

 

해성디에스

반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조사.

• 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임. 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨. 매출구성은 리드프레임이 약 65%, Package Substrate가 약 35% 수준으로 이루어져 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 36.8% 증가, 영업이익은 183.3% 증가, 당기순이익은 191.9% 증가. 피크아웃 우려감에도 불구하고 3분기에도 여전히 최고 실적을 경신하며 실적 성장을 지속하였으며, Capa 제약에도 불구하고 전년동기 대비 환율 상승, 물량 증가, 판가 상승 등으로 매출 성장. IT향 리드프레임으로 사용되는 일부 공정은 전장향으로 적용도 어렵기 때문에 수요 악화에 따른 수익성 하락 예상.

 

 

샘씨엔에스

반도체 실리콘 웨이퍼의 수율을 측정하는 후공정 테스터 장비의 핵심부품인 세라믹 STF 생산. 주로 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 인텔 등에 공급.

• 동사는 2007년 삼성전기 프로브카드용 세라믹 기판 사업부로 설립되어, 삼성전자向 Tester기의 일부인 프로브카드의 핵심부품인 세라믹 STF 공급업체로 사업을 시작함. 2016년 삼성전기의 프로브카드용 세라믹 기판 사업부를 인수하면서 샘씨엔에스로 사명을 변경하였으며 세라믹 STF 사업을 지속 확장해나가고 있음. 최대주주는 와이아이케이임. 2021년 5월 20일 코스닥시장에 상장함.
• 2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 3.3% 증가, 영업이익은 16.8% 증가, 당기순이익은 34.8% 증가. 동사의 고객사는 국내외 프로브카드 제조사이며 최종 사용자는 반도체 제조사임. 반도체 제조사 기준으로 국내 공급은 73%이며 해외 공급은 27% 임. 세라믹 STF는 웨이퍼의 전기적 성능평가를 위한 프로브카드의 핵심부품으로 반도체 장비도 고성능, 첨단화 추세에 있어 관련 시장에서 수요는 증가할 것으로 예상됨.

 

ISC

반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조사.

• 동사는 2001년 2월, 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심소모부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산을 목적으로 설립되어, 2007년 10월 코스닥에 상장함. 주력사업은 반도체 IC와 IT 디바이스 등을 테스트하는 반도체테스트설루션 사업임. 반도체테스트용 실리콘러버소켓은 글로벌 시장 약 90%를 점유하고 있음. 신 사업으로 mmWave(28GHz) 5G 안테나용 FCCL 제조를 위한 신사업을 추진 중에 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.6% 증가, 영업이익은 86.9% 증가, 당기순이익은 114.4% 증가. 신규고객사 확대와 메모리/시스템반도체용 테스트솔루션 매출이 동반성장하고 특히 서버용 CPU, GPU, DRAM에서 매출이 증가하고 있으며, 2022년 하반기 서버용 DDR5이 양산될 경우 매출에 기여할 것으로 보임. 내년 1분기, 북미 고객사의 서버용 신규 CPU가 출시될 경우 수혜가 예상됨.

 

 

리노공업

반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조사.

• 동사는 1978년 11월 리노공업사로 창업 이후 1996년 12월 법인전환을 하였으며,  2001년 코스닥시장에 주식을 상장함. 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업 등을 영위하고 있음. 40년 이상의 업력과 축적된 노하우를 바탕으로 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 20.8% 증가, 영업이익은 28.1% 증가, 당기순이익은 28.6% 증가. 동사는 전공정 시스템을 구축하여 안정적인 품질유지, 원가절감, 리드타임에 경쟁우위를 유지하고 있음. 동사가 신사업으로 진행 중인 의료기기 부문의 경우 반도체 제조 장비에서 축적된 미세공정노하우 덕분에 초음파진단기 시장에서 차별화된 경쟁우위 요소를 갖고 있음.

 

 

 

아이텍

반도체 완제품패키징 테스트사.

• 2005년 2월 설립되었으며, 시스템 반도체 테스트하우스로서 시스템 반도체 생산의 마지막 공정인 테스트를 담당하고 있음. 시스템 반도체 테스트분야의 주요 고객은 반도체 테스트를 아웃소싱하는 업체로 IDM, 팹리스 업체임. 2020년 누계 131건의 반도체 테스트 프로그램을 직접 개발하였음. 동사의 개발은 고객사의 테스트프로그램 의뢰로부터 시작되며, 2021년 100여 건 정도로 예상됨.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.2% 증가, 영업이익은 67.7% 감소, 당기순이익 흑자전환. 화장품 제조 및 판매를 주 사업으로 하는 삼성메디코스의 지분 인수 및 줄기세포 및 의약품 제조, 판매 등 정관을 변경함에 따라 사업이 다각화됨. 최근 TV, PC, 모바일기기 등 각 제품의 특성에 맞는 다양한 반도체를 개발, 양산하는 방향으로 산업구조가 형성되고 있음.

 

한미반도체

반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조사.

• 1980년 설립 후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함. 고객사의 투자가 증가하는 추이를 보이고 있으며 EMI Shield 장비 부문에서도 한미반도체의 장비가 세계 점유율 1위를 기록하며 회사 가치 성장에 크게 기여하고 있음. 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.8% 감소, 영업이익은 12.3% 증가, 당기순이익은 27.4% 증가. 매출이 감소하였음에도 원가를 20% 이상 절감함에 따라 영업이익 및 당기순이익은 크게 증가함. 2022년 9월 반도체 제조공정에서 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 '마이크로 쏘 W' 개발을 통해 웨이퍼 Saw 분야까지 사업영역을 확장하고 있음.