시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주 테마주 이슈 / 뉴스 / 소개

✔ 시스템반도체, 정보처리 목적으로 제작.. CPU 등

✔ 시스템반도체 시장규모 메모리 대비 3배↑..지속 확대 전망

✔ 정부·삼성전자 시스템반도체 육성하는 중

 

 

테마소개

시스템반도체란 정보(데이터)를 저장하는 메모리 반도체와 달리 중앙처리장치(CPU)처럼 데이터를 해석·계산·처리하는 비메모리 반도체. 컴퓨터 중앙처리장치(CPU)처럼 특수한 기능을 하기 때문에 고도의 회로설계기술 필요.

 

D램, S램, V램, 롬 등이 메모리반도체에 속하며, 중앙처리장치(CPU)·멀티미디어 반도체·주문형 반도체·복합형 반도체·파워 반도체·개별소자·마이크로프로세서 등 메모리 이외의 모든 반도체가 시스템반도체.

 

메모리반도체의 경우 기능이 단순하지만 수요가 많아 대규모 투자를 바탕으로 대량 생산방식이 가능. 반면 시스템반도체는 종류가 매우 다양하며, 제품별로 기술집약적인 요소가 강하기 때문에 소량 생산에도 불구하고 많은 이윤을 남길 수 있음.

 

이러한 시스템 반도체는 한 업체가 모두 진행하기도 하지만 과정별로 특화된 기업으로 나뉘기도 함. 분류하면, 종합반도체회사(IDM), 설계전문업체(팹리스), 위탁생산업체(파운드리), 패키징 및 테스트 업체(SATS).

 

2020년 기준 비메모리 반도체 시장규모는 3400억달러로 메모리 반도체 시장규모인 1246억 달러 대비 약 3배 정도 큼. 하지만 국내 기업의 글로벌 비메모리 시장점유율은 약 4%에 불과(2019년 기준). 퀄컴, 애플, 엔비디아, AMD 등 글로벌 팹리스(시스템 반도체 설계) 업체가 있는 미국이 점유율 약 65~70%, 중국이 10% 중반대(출처: 유안타증권, 가트너).

 

시스템 반도체는 향후 5G, 자율주행차, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명이 본격화되면서 새로운 수요가 늘어날 것으로 기대. 시스템 반도체는 가전과 자동차, 모바일기기, 건물, 로봇 등에서 오가는 수많은 정보를 주고받고 분석하는 역할을 하기 때문. 시장조사업체 가트너에 따르면 메모리 반도체 시장은 2018년부터 2022년까지 연평균 0.8% 성장에 그칠 것으로 예상됐지만, 시스템 반도체 시장은 같은 기간 연평균 4.8% 성장할 것으로 기대.

 

이에 국내 반도체 기업은 시스템반도체를 적극적으로 육성하는 중. 삼성전자는 2030년까지 시스템 반도체 분야 연구개발과 생산시설 확충 등에 133조 원을 투자한다고 밝힘. 시스템 반도체 인프라와 기술력을 공유해 팹리스(반도체 설계 전문업체), 디자인하우스(설계 서비스 기업) 등 국내 시스템 반도체 생태계의 경쟁력을 강화할 방침(2019.04.24). 또한 시스템 반도체 리더십 조기 확보를 위해 '시스템반도체 비전 2030' 당시 수립한 133조 원의 투자계획에 38조 원을 추가해 2030년까지 총 171조 원을 투자한다고 밝힘. 첨단 파운드리 공정 연구개발과 생산라인 건설에 더욱 박차를 가한다는 계획(2021.05.13).

 

또한 정부도 비메모리 반도체·바이오·미래형 자동차 등 3대 분야를 '중점육성 산업'으로 선정하고, 각 분야의 글로벌 1위 경쟁력 달성을 목표로 예산을 편성해 지원하겠다고 밝힘. 이를 통해 2022년까지 팹리스 시장점유율을 2%대까지 올리고, 2025년 5%까지 끌어올릴 수 있도록 인프라를 구축, 규제도 완화한다는 계획(2019.04.22). 문 대통령은 2030년까지 시스템반도체 파운드리 분야 세계 1위, 팹리스 분야 시장점유율 10%를 달성해 종합반도체 강국으로 도약하겠다고 밝힘(2019.04.30).

 

이어 '제조업 르네상스 비전'을 선포해 비메모리 반도체를 포함한 핵심 3대분야 연구개발에 2030년까지 8조 4000억 원을 지원한다고 발표(2019.06.19). 또한 'AI 반도체 강국' 실현을 위해 2020년부터 향후 10년간 1조 원을 넘는 예산을 투자해 2030년까지 세계 시장 점유율 20%를 위한 로드맵을 마련했다고 밝힘(2020.10.12). 산업통상자원부는 2021년 디지털 뉴딜의 혁신기반의 시스템 반도체 핵심 IP 등 6개 분야에 2321억 원을 투자해 연구&개발 신규 과제를 본격 추진한다고 밝힘(2020.12.30).

 

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관련주 소개

 

에이디칩스

반도체 설계 및 비메모리 반도체 판매 업체. EISC MCU Core IP 라이센싱 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발 판매, 반도체 유통 사업 영위.

• 반도체 설계 및 유통 등을 영위 목적으로 1996년 4월 16일에 설립되어 2001년에 코스닥시장에 주식을 상장함. EISC MCU Core IP 개발/기술하여 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발 판매하는 SOC사업,  냉동냉장고 제조판매사업, 반도체 유통, 패션사업 등을 영위함. 사업부문별 매출은 냉동냉장사업부문 78.1%, SOC사업부문 약  12.7%, 패션잡화부문 9.1%로 구성되어 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13.6% 감소, 영업이익 흑자전환, 당기순손실은 67.9% 감소. 동사는 전년 동기 대비 매출액은 감소했으나 매출원가와 판관비가 크게 감소하며 영업이익이 흑자 전환함. 스마트 주방가전의 전기밥솥, 생활가전의 세탁기, 냉장고 등 스마트 가전 제품 그리고 사인패드, 핀 패드, 지폐계수기, 스마트 스위치 등에 적용되어 개발되고 있음.

 

 

네패스아크

시스템 반도체 웨이퍼와 패키지 테스트 업체. 삼성전자향 PMIC(전력관리칩), DDI(디스플레이구동드라이버 IC) 등에 대한 테스트 물량을 확보해 성장 중.

• 동사는 2019년 4월 네패스의 반도체 테스트 사업부문이 물적분할하여 설립되었고 2020년 11월 17일자로 코스닥 시장에 주식을 상장하였음. 동사는 시스템반도체 후공정 테스트 설루션을 제공하고 있음. 주요 제품군으로 전력반도체, (PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC, RF 등이 있음. 또한, FOPLP공정으로 패키지 된 제품의 테스트가 진행될 예정이며, 이미지센서(CIS) 테스트로의 진입을 준비 중임.
• 2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 46.1% 증가, 영업이익은 3.4% 증가, 당기순이익은 9.3% 증가. 동사는 설비투자 누적에 따른 감가상각비 비중이 증대되었지만, 호실적으로 영업이익 상승을 시현함. 시스템 반도체 테스트 산업은 경기 변동에 따른 영향이 상대적으로 적은 편이며, 전방시장과 동반하여 안정적인 성장세를 유지할 수 있을 것으로 예상됨.

 

 

어보브반도체

비메모리 반도체 중 주로 가전/전기 제품의 두뇌역할을 하는 반도체 칩(MCU) 팹리스 업체. 주력제품인 MCU는 소형 가전, 전기·전자제품에 적용 중. 주요 고객으로 삼성전자, LG전자, 위니아대우 등.

• 동사는 비메모리 반도체 중 가전,전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인 Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 기업임. 팹리스 회사의 특성상 제조는 파운드리 회사 및 후공정 회사에 외주를 주고 있으며, 당사는 핵심 설계 및 외주 생산관리를 통해 제품을 제조하고 있음. 연결대상 종속회사인 ABOV HK은 홍콩에 법인 소재지를 두고, 주로 중국에 판매를 하는 당사의 중국 판매법인임.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 38.8% 증가, 영업이익은 85.2% 증가, 당기순이익은 94.2% 증가. 연초부터 진행한 가격 인상과 마진율이 높은 제품 중심으로 제품 믹스가 변화함에 따라 순이익이 큰 폭으로 증가한 모습을 보이고 있음. 500개가 넘는 다양한 고객사를 확보하여 다각화된 포트폴리오를 지니고 있어, 이익의 하방성을 지지해주고 있음.

 

 

서플러스글로벌

반도체 전공정, 후공정 중고 장비 등을 매입해 고객의 요구에 맞게 개조·업그레이드하여 재판매하는 반도체 리퍼비시(Refurbish) 사업 영위. 주로 파운드리 업체에 공급.

• 동사는 2000년 설립한 반도체 전공정, 후공정 중고 장비 등 다양한 산업에서 소요되는 장비 매입, 매각 전문 기업임. 단순 중고장비의 매입과 매각의 범위를 넘어서 매각 대행서비스, 글로벌 소싱 서비스, 물류서비스 등을 제공할 뿐 아니라 장비 가동 테스트, 보상판매, Reconfiguration 제조 및 A/S서비스도 제공함. 매출구성은 상품(전공정, 후공정) 87.77%, 제품 3.48% 등으로 이루어져 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.5% 증가, 영업이익은 15.5% 증가, 당기순이익은 20% 증가. 이자비용이 26억 3천8백만 원으로 전년 동기 대비 263.4% 증가하여 대폭 큰 부문을 차지하였음. 다양한 반도체 공정 장비의 부품 사업 진출 계획, 장기적인 매출 규모 확대 등을 고려하면 반도체 업계의 플랫폼 역할 확대 준비상황이 점차 가시화될 것으로 보임.

오픈엣지테크놀로지

AI 반도체의 구동 기반이 되는 통합 IP(설계자산) 설루션 개발·공급. 보유 IP는 NPU(신경망처리장치), 메모리시스템 솔루션 등.

• 동사는 인공지능 기술을 에지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함. 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 설루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전 세계에서 유일하게 제공함. 통합된 IP 설루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 202.3% 증가, 영업손실은 61.1% 증가, 당기순손실은 43.3% 증가. 동사는 한국 본사 내 Sales & Marketing팀을 중심으로 한국뿐만 아니라 미국, 중국, 일본 등 글로벌 고객사 대상 제품을 판매하는 조직을 구축함. 시스템반도체 응용처가 다양화되고 맞춤형에 대한 니즈가 지속적으로 확대되는 시장 상황을 고려할 때 동사의 시장 비중은 꾸준히 상승할 것으로 전망됨.

 

 

시그네틱스

영풍그룹 계열의 반도체 패키징 전문 업체. 2012년부터 비메모리 패키징 사업에 집중. 비메모리 패키징 주력 품목은 스마트폰용 지문인식센서. 고객사는 삼성전자 IM사업부로 주로 갤럭시 A와 J시리즈 등 중저가 스마트폰에 필요한 지문인식센서를 패키징. 이외 냉장고와 TV, 셋톱박스용 비메모리도 취급.

• 동사는 1966년 미국 Signetics Corporation의 전액투자로 외자도입법에 따른 외국인투자기업으로 설립 등록됨. 반도체 패키징업(테스트포함)을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업임. 2000년도 영풍이 지배기업의 지분 79.88%를 인수함으로써 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 규정하는 대규모기업집단임.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 12.6% 증가, 영업이익은 49.3% 감소, 당기순이익은 55% 감소. 매출 증가폭을 매출원가, 판매비와 관리비 등 각종 비용 증가폭이 상쇄하며 영업이익 및 당기순이익 감소. 수익성이 낮고, 시장점유율이 퇴조하는 PDIP/SOIC 제품 등의 수주를 지양하고 부가가 가치가 높은 제품 위주로 영업전략을 펼치고 있음.

 

 

지니틱스

스마트폰 터치컨트롤러 IC, AF Driver(자동초점) IC칩 등의 시스템반도체를 개발.

• 동사는 2000년 5월 2일 설립되었으며 시스템 반도체 설계를 전문적으로 수행하는 팹리스 기업입. 세부적으로는 시스템 반도체를 회로설계, 개발 및 일괄 외주 생산 상용화하여 고객사에 판매하는 시스템 반도체 회사임. 반도체 산업은 반도체 특성상 전원을 가할 때 전기가 잘 통하는 성질인 도체가 되고, 전원을 차단하면 전기가 통하지 않는 부도체가 되는 특징을 가짐.
• 2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 9.5% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환. 매출액이 전년 동기 대비 감소했고, 각종 비용이 상승하면서 영업이익과 당기순이익은 적자로 전환함. 동사는 중국 대형 IT 제조사로 공급을 널리 확대하고 있으며 21년 초에는 북미업체인 Fitbit에 당사의 터치 IC공급을 처음으로 시작하여 글로벌 시스템 반도체 업체로서 성장 중임.

 

 

유니테스트

반도체 검사 장비를 전문으로 개발 및 생산하는 업체. 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터, 번인테스터 등의 제품 생산 주력. 자회사 '테스티안'이 비메모리 부문 전류 검사(전기적 성능 검사) 장비 및 소모품 제조.

• 동사는 반도체 후공정(반도체 검사 장비) 업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있음. 동사는 기존의 SI 태양전지를 대체할 수 있는 보다 저렴하면서 고효율을 낼 수 있는 페로브스카이트 물질을 이용한 신규의 태양전지를 개발 중임. 주요 매출 구성은 반도체 검사장비 70.03%, 태양광 사업 29.96% 등으로 이루어짐.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 23.4% 감소, 영업손실은 100.9% 증가, 당기순손실은 328.5% 증가. 차량용 반도체 시장은 자동차의 전장화 확대로 DRAM 및 NAND 탑재량이 가파르게 증가할 전망임. 동사는 태양광 관련 장비 판매뿐만 아니라, EPC(설계, 조달, 시공 일괄 수주) 사업 입찰에 참여하는 형태로 지속적이고, 안정적인 매출이 발생할 것으로 기대하고 있음.

 

에이디테크놀로지

디자인 하우스 업체로, 2019년 글로벌 파운드리 업체인 TSMC와 VCA(가치사슬협력자) 계약을 해지하고 삼성전자 파운드리 디자인 설루션 파트너(DPS)로 진입.

• 동사는 2002년 8월 설립되어, 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위함. 시스템 반도체 시장의 ODM 업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업임. 매출실적에서는 제품(양산)이 80.41%, 용역(개발)이 18.96%, 기타 0.53% 를 차지하여 매출의 대부분을 차지고 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 40.4% 감소, 영업이익은 41.1% 감소, 당기순이익은 15.3% 감소. 저전력 시스템 반도체 개발을 위한 저전력/고성능 라이브러리 및 임베디드 SRAM 개발 인프라 확보함. 독일 인공지능(AI) 반도체 전문기업 비디아티스(Videantis)와 자율주행 SoC 개발 계약을 맺었으며, 비디안티스 외에도 추가적으로 유럽 및 미국 기업과 수주 계약을 논의 중임.

 

 

LX세미콘

평판 디스플레이용 시스템 반도체 팹리스 업체. 주요 제품은 다양한 방식의 디스플레이 구동에 필요한 핵심 부품인 패널 구동 IC와 Data 신호전달 및 제어 부품(T-CoN), 전원관리 IC(PMIC) 등.

• 동사는 반도체 개발 및 제조, 판매를 주요 사업으로 영위, LG그룹에 소속되어 있음. Display Panel을 구동하는 핵심부품(System IC)을 생산, 판매하는 사업을 영위하고 있으며, Display 단일 사업 부문으로 구성되어 있음. 동사의 주력제품은 Driver-IC, T-CON, PMIC이며 Mobile향 P-OLED DDI, Touch Controller 등으로 제품 라인업 확대를 통해 매출성장 중에 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 22.2% 증가, 영업이익은 5% 증가, 당기순이익은 3% 감소. 동사 주요 제품인 Driver-IC는 당기 전체 매출액의 89.0%(전기 87.9%)를 차지하고 있으며, 수출비중은 매출액의 99.2% 구성됨. Display 시스템 반도체 핵심 부품을 Total Solution으로 제공함은 물론 수입의존도가 높았던 제품들을 국산화하였음.

 

 

SFA반도체

반도체 조립 및 테스트, 메모리카드, 기타 디지털 응용제품을 생산하는 반도체 후공정 전문업체. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 반도체 업체들의 메모리와 비메모리 반도체 조립 및 패키징을 담당. Low level 비메모리 반도체도 생산.

• 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단 7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됨. 반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 이루어짐. 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 함.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.1% 증가, 영업이익은 19.4% 증가, 당기순이익은 23.9% 증가. 전사업부문 골고루 매출이 증가하였지만 특히 전년동기대비 메모리에 대한 매출이 증가하여 수익성 확대됨. Memory 반도체 위주의 사업전략에서 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 S-LSI분야에 성공적으로 진입하여 안정적인 성장과 수익성을 창출하고자 그 비중을 확대해 나아가고 있음.

 

 

고영

3차원 정밀 측정 검사 기술을 보유한 반도체 생산용 검사장비 업체. 주요 제품으로 3D SPI 장비와 3D AOI 장비 등.

• 동사는 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기 등을 제조해 판매하는 것을 주요 사업으로 영위함. 전자 제조 전문 서비스(EMS) 업체, 휴대폰, 자동차 부품 제조업체 등에 제품을 공급함. Japan Koh Young Co., Ltd, Koh Young Europe Gmbh 등 5개 회사를 연결대상 종속회사로 보유함.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.5% 증가, 영업이익은 5.2% 증가, 당기순이익은 38.5% 증가. 최근 들어 4차 산업혁명 시대를 맞아, 초연결화, 초지능화를 위하여 사물인터넷 및 인공지능을 위한 하이엔드 모듈의 수요가 기하급수적으로 증가하고 있음. 또한 인포테인먼트, ADAS, 전기차 상용화등에 따라 자동차 주요 구성품의 전자기기 비중이 지속적으로 증가하는 추세.

 

두산테스나

시스템 반도체 중 CIS(이미지센서), AP(애플리케이션 프로세서) 등의 웨이퍼 테스트를 담당. 최대 고객사는 삼성전자.

• 동사는 2002년 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음. 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지함. 매출구성은 Wafer Test 91.82%, PKG Test 8.16% 등으로 이루어져 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 27.8% 증가, 영업이익은 21.6% 증가, 당기순이익은 2.1% 증가. 동사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 모두를 서비스하고 있으며, 지난 2월에는 Tester 장비 41대를 2분기부터 2022년 4분기까지 양수하는 내용을 공시하였음. 스마트폰 출하량이 지속적으로 늘어날 것으로 예상되어 동사의 반도체 수요도 증가할 것으로 예상됨.

 

 

네패스

반도체 후공정 및 IT부품소재 전문업체. 반도체사업, 전자재료사업, 디스플레이사업 등을 영위. 비메모리 후공정 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유. 주요 매출처는 삼성전자 등.

• 동사는 반도체 및 전자 관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함. 동사의 사업분야는 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 50.6% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순손실은 13.4% 감소. 매출액이 50% 이상 증가했음에도 판관비는 31% 증가함에 따라 영업이익의 흑자전환에 성공함. 동사의 첨단 후공정 파운드리 비즈니스는 시스템반도체 Supply Chain의 핵심 공정이며 국내 공급업체는 전무한 상황에서 세계 수준의 기술로 산업을 선도하고 있음.

 

 

하나마이크론

삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체. 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산. 비메모리 반도체의 필수 기술인 플렉시블 패키징 기술 보유. 비메모리 패키징 주력 품목은 스마트폰용 지문인식센서. 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처.

• 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함. 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음. 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 43.1% 증가, 영업이익은 33.5% 증가, 당기순이익은 67.5% 증가. 매출원가와 판관비의 증가로 인해 영업이익 증가율이 매출액 증가율보다 낮음. 동사의 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 경우, 반도체 패키징을 동사 외에 앰코코리아, ASE 코리아, SFA반도체, 시그네틱스 등으로부터 공급 받고 있음.

 

 

 

테크윙

반도체 테스트핸들러 장비 전문 기업. 메모리 테스트핸들러 장비 기술을 기반으로 비메모리 테스트핸들러 장비 시장으로 사업 확대. 주요 고객사는 SK하이닉스, SanDisk, Micron 등 글로벌 메이저 반도체 소자 및 테스터 업체.

• 동사는 반도체 시험 및 검사장비, 디스플레이 제조 및 검사장비를  제조하여 전 세계 각국 수요처들에게 공급하고 있음. 동사는 반도체 후공정 검사장비인 핸들러와 소모품을 공급하며 주요 고객사로는 SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아 등이 있음. 디스플레이 장비 분야에서는 최근 Module 외관검사기가 주력 제품으로 공급되고 있으며, 폴더블폰의 본격적인 공급으로 인하여 폴더블 패널 외관검사기 공급을 시작함.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 15.3% 증가, 영업이익은 77.8% 증가, 당기순이익은 1.8% 증가. 동사는 국내외 반도체 업체의 공장 증설등 사업에 대한 지속적인 투자로 매출성장이 기대됨. 동사는 신규사업으로 개발하고 있는 EDS용 자동화 장비 상용화를 앞두고 있으며, 연내 고객사와 테스트를 진행한 뒤, 내년 중 장비 공급을 한다는 계획을 가지고 있음.

 

엘비세미콘

비메모리 반도체에 속하는 디스플레이를 구동하는 DDI 및 광반도체인 CIS 등에 대한 플립칩 범핑 및 관련 테스트 사업을 주력으로 하는 반도체 후공정 전문 기업.

• 지배기업은 2005년 12월 29일 자 임시주주총회 결의에 의해 지배기업의 상호를 마이크로스케일 주식회사에서 엘비세미콘 주식회사로 변경함. 동사가 영위하는 업종은 OSAT로 불리는 후공정 산업으로  반도체 칩과 Main Board를 연결하고, 칩을 보호하기 위한 일련의 공정을 거치는 산업임. 동사는 차세대 패키지 신기술을 개발 적용함으로써 경쟁사 대비하여 높은 품질과 성능을 구현함.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 12.1% 증가, 영업이익은 34.3% 증가, 당기순이익은 16.3% 증가. 동사 매출은 전년 동기 대비 증가했으며 매출 증가에 따라 매출원가와 판관비 부담은 늘었지만 이익률 상승효과가 커 영업이익은 큰 폭으로 증가함. 동사 매출은 비메모리 반도체 중에서도 Display Panel에 사용되는 DDI에 집중되어 있어 SET 시장 업황에 따라 실적이 민감하게 영향을 받음.

 

 

디아이

반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위. 주요 제품은 반도체 검사장비. 삼성전자에 비메모리용 반도체 검사장비 공급 경험 보유.

• 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있음. 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수(水) 처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문으로 구성됨. 2022년 09월 말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프런티어, 디아이머티리얼즈, 디아이엔바이로 등 국내외에 총 11개사임.
• 반도체검사장비의 수주 회복으로 2022년 3분기 누적 매출액은 전년동기와 비슷한 수준을 유지함. 3분기 영업이익도 전년동기 대비 36.4% 증가함. 인텔이 최근 서버용 CPU인 '사파이어 레피즈'를 출시함에 따라 메모리 반도체 IDM기업들이 DDR5 전환투자를 진행하여 수요 증가가 기대됨, 자회사인 디아이비, 브이텐시스템, 디아이머트리얼즈를 통해 2차 전지 장비와 소재 사업을 영위 중이며, 내년부터 본격적인 실적 성장이 기대됨.

 

 

텔레칩스

차량에 탑재되는 인포테인먼트 시스템 반도체 설계 사업을 주력으로 하는 팹리스 업체. 주요 제품으로는 DMP(스마트 기기에 적용되는 AP 등), 모바일 TV 수신칩 등.

• Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요 사업으로 하는 칩스 앤 미디어를 계열회사로 두고 있음. 동사는 해외시장 확대 및 현지 영업 및 마케팅 강화를 위해 홍콩 현지법인, 미국 현지법인, 중국 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있음. 각종 모바일방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩 그리고 블루투스, WiFi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 판매함.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 16.2% 증가, 영업이익은 380% 증가, 당기순이익은 2472.4% 증가. 동사는 2022년도 3분기에 자동차용 반도체 매출 증가로 전년 동기 대비 16.2% 증가한 약 1,064.3억 원의 매출액을 시현함. 동사는 주력시장인 IVI 시장에서의 매출극대화를 위하여 Car Audio/AVN 제품 라인업 추가와 중국, 일본 등 해외시장 공략을 진행 중에 있음.

 

 

픽셀플러스

CMOS 이미지센서(CIS)를 주력으로 공급하는 팹리스 업체. 주요 제품은 자동차·보안 카메라용 등의 이미지센서.

• 2000년 이미지센서 및 카메라 모듈 개발, 제조 및 공급을 목적으로 설립되어, 2013년 보안 카메라 시장 점유율 1위, 차량용 Camera SOC를 연구개발함. CMOS 이미지센서의 설계를 전문으로 하는 반도체 설계 전문회사이며, CMOS이미지 센서의 웨이퍼 및 패키지 공정을 위탁 제조하여 판매하는 Fabless회사임. 당기말 현재 주요 제품의 매출 비중은 센서 87.7%, Non-Sensor 12.2%, 기타 등으로 구성됨.
• 2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 42.7% 증가, 영업이익은 186.4% 증가, 당기순이익은 210.3% 증가. 매출 비중이 높은 아날로그 이미지센서 사업의 실적 호조가 이어지며 외형이 성장했고, 비용 절감으로 영업손익과 순손익 모두 개선됨. 자동차용 이미지센서의 개발을 토대로 향후의 실적추이가 주목됨. 제품 판매 확대를 위해 차별화, Time to market, 연관 시장 확대 전략 등을 보유하고 있음.

 

DB하이텍

비메모리 반도체에 특화된 파운드리 업체(반도체 위탁 제조사).

• DB그룹의 주요 계열사인 동사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 반도체 제조를 주요 사업으로 영위함. 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업과 디스플레이구동칩(DDI) 및 자사 제품을 설계, 판매하는 브랜드 사업을 운영하고 있음. 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있으며, 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있음.
• 전력반도체 수요가 견조하게 유지된 데다 상대적으로 경기 침체의 영향을 덜 받고 부가가치가 높은 자동차·산업·의료 분야 비중이 확대된 점 등이 호실적의 요인임. 고부가가치의 안정적인 제품 믹스 운영을 하고 전기차, 5G 통신, OLED 등 고성장 분야에서 성장 동력을 확보해 나갈 계획임. 반도체 설계를 전담해 온 브랜드 사업부를 분사해서 독립법인으로 출범시키는 물적불한 방안을 철회함.

 

 

다믈멀티미디어

MCU칩 개발사. 주요 매출품목은 라디오수신칩 62%, 음원재생칩 38%.

• 동사는 멀티미디어 반도체의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1998년 12월 설립되었으며, 2007년 10월 코스닥 시장에 상장함. 반도체 설계를 전문으로 하는 Fabless 회사이며 삼성전자와 후지쯔를 통해 안정적인 파운드리를 확보함. 멀티미디어 분야의 핵심기술인 SoC 설계기술을 바탕으로 AP IC, Optical MP3 IC, Multimedia Interface IC, DAB IC 등의 사업에 중점을 두고 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 32% 증가, 영업이익은 9.9% 증가, 당기순이익 적자전환. 차량용 반도체 수급 불균형으로 인한 완성차 기업의 부품 공급사 다변화 추진으로 팹리스 기업의 차량용 반도체 사업 기회가 확대될 가능성이 있음. 세계반도체시장통계기구(WSTS)가 예측한 반도체 시장 전망에 따르면, 2022년 시장 규모는 전년대비 약 8.8% 증가할 것으로 예측하고 있음.

 

 

칩스 앤 미디어

비디오 반도체 설계자산(IP) 전문 업체. 주로 반도체 칩 제작 업체에 공급. 매출 구조는 신규 IP 계약에 따른 라이선스와 공급한 IP가 탑재된 반도체 칩이 판매될 때 발생하는 로열티.

• 동사는 2003년 설립되어 소프트웨어 개발 산업으로 시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매를 사업 목적으로 함. 반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스 하고, 반도체 칩 회사는 동사의 비디오 기술 및 자체 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털 TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 납품함. 매출비중은 로열티 59%, 라이선스 37%, 용역 4%로 구성됨.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 35.6% 증가, 영업이익은 99.1% 증가, 당기순이익은 57.8% 증가. 라이선스 매출과 로열티 적용칩 개수가 큰 폭 증가하며 외형 및 수익성 성장. 특히 국내는 2배 수준으로 증가했으며, 다음으로 미국이 가장 높은 증가를 보임. 낮은 해상도 영상을 고해상도 영상으로 업스케일링(Upscailing) 해주는 슈퍼 레졸루션 기능의 매출본격화로 추후 실적개선이 기대됨.

 

 

넥스트칩

차량용 지능형 카메라 영상처리 시스템반도체 기업. 주요 제품은 신호 처리(ISP), 실시간 영상 인식 시스템 반도체(ADAS), 자동차에서 아날로그 방식으로 영상을 전송하는(AHD) 등.

• 동사는 (주)앤씨 앤의 오토모티브(Automotive) 사업부가 물적분할되어 2019년 1월 설립되었고, 차량용 카메라 영상처리 시스템 반도체 전문 개발 기업임. 영상 처리를 위한 차량용 ISP 기술, Analog영상 전송 기술, ADAS 및 AD용 실시간 영상 인식 기술 등을 차량에 탑재되는 카메라에 활용함. 현재 L2 자율주행 기술이 차량용 반도체 칩 수요 성장을 견인하며, 2025년 이후 L4까지 자율주행 칩 성장을 전망함.
• 2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 60.2% 감소, 영업손실은 122.3% 증가, 당기순손실은 11.1% 증가. 동사의 매출 및 이익 동향은 자동차 시장에 크게 의존함. 차량용 반도체의 공급 부족 또한 생산 정상화에 어려움으로 작용하고 있음. 동사가 공급하는 영상처리/전송/인식 반도체의 경우 대부분 자동차의 신차 출시인 풀체인지(Full Change) 시 채택되고, 보통 5년의 OEM 수요예측에 따라 반영되고 있음.

 

아이앤씨

시스템 반도체 팹리스 업체로, 스마트그리드 사업에 필수인 전력 검침기용 모뎀 및 다양한 IoT 플랫폼에 적용되는 와이파이(WiFi) 칩 생산.

• 1996년에 비메모리 반도체칩의 제조 및 판매를 주요 사업목적으로 하여 설립되었으며, 2009년 코스닥에 상장함. 팹리스(Fabless) 업체로 주력사업은 스마트에너지 사업부문,  무선사업부문, 멀티미디어 사업부문, 전기화재방지 부문으로 구성됨. 무선사업의 주요 고객은 가전회사, 멀티미디어 사업의 주요고객은 라디오 전자업체임. 연결대상 종속법인으로 반도체설계 및 제조기업인 (주)글로베인을 보유하고 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 81.8% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환. 스마트에너지(PLC모뎀 등) 사업부문의 실적 호조가 급격한 매출액 성장을 견인했고 원가율 하락 및 고정비 부담 완화 등으로 흑자 전환에 성공함. 원격검침 구축이 진행되고 있는 전기 외 가스/수도 등의 민수통합검침 시장에도 PLC 및 LTE / Wi-SUN / NB-IoT를 통한 원격검침 시장이 확대될 것으로 예상.

 

 

에프에스티

반도체 재료/장비 전문업체. 비메모리 반도체에 들어가는 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 반도체공정 중 식각공정에서 Process Chamber 내 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산. LCD용 펠리클(Pellicle) 사업도 영위.

• 2001년 7월 31일 자로 상호를 화인반도체기술에서 에프에스티로 변경함. 동사는 2000년 1월 18일에 코스닥시장에 등록됨. 동사는 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산하는 반도체 재료/장비 전문업체임. 경기도 오산시에 펠리클(Pellicle) 제조설비, 경기도 화성시에 칠러(Chiller) 장비 제조설비를 두고 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1% 감소, 영업이익은 73.3% 감소, 당기순이익은 77.5% 감소. 전년동기대비 경상연구개발비, 수출제비용, 인건비 등이 크게 증가함에 따라 영업이익 또한 크게 감소함. 국내반도체 업체들이 비메모리 부문을 확충하고 있고  대만, 미국, 일본 등 비메모리 반도체 선진국으로부터 공급의뢰를 받고 있어 향후 매출 증대를 기대 중.

 

 

코아시아

시스템 반도체 파운드리 디자인 설루션 전문 업체인 자회사 코아시아세미(지분 100%) 보유. 코아시아세미는 삼성전자 파운드리 사업부의 SAFE DSP(디자인 솔루션 파트너)로 등록(2021.06.30 기준).

• CoAsia SEMI(시스템반도체 디자인), ITSWELL(LED), 코아시아옵틱스(광학렌즈), CoAsia CM VINA(카메라모듈), CoAsia Elec.(삼성전자 공식 대리점) 등을 계열사로 보유. CoAsia SEMI는 20년 4월 삼성전자 파운드리 SAFE DSP(Design Solution Partner) 공식 선정, 같은 해 6월 ARM의 ADP(Approved Design Partner)로 공식 선정. 
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 17.5% 증가, 영업손실은 5179.7% 증가, 당기순이익 적자전환. 견조한 외형 성장을 이뤘으나 판관비 등 비용 상승폭이 컸던 결과 대규모 영업손실과 순손실을 보이고 순손익 적자전환함. 동사는 기술/가격 경쟁력 제고 및 제조기반 경쟁력 우위 확보를 위해 지속적으로 노력하고 있으며, 신개념 제품의 개발에 대한 노력과 판매 물량 확보를 목표함.

 

유니퀘스트

비메모리 반도체 설루션, 모듈 유통 전문 업체로, 글로벌 비메모리 반도체 제조사로부터 국내 판권을 확보한 후 주문 제작하여 국내 IT 제조사에 공급하는 사업 영위. 자회사 에이아이매틱스(지분 50.92%)를 통해 특수차량의 자율주행 및 FMS(차량관제시스템) 사업도 영위(2021.06.30 기준).

• 비메모리반도체 솔루션 공급사업을 영위할 목적으로 1993년 개인회사로 시작하여 1995년 11월 법인으로 전환함. 해외 유수의 비메모리 반도체 제조사로부터 우수한 반도체를 국내시장에 공급할 수 있는 대리점계약을 통해 반도체를 포함한 기술지원, 교육 등 토탈솔루션사업을 영위함. 2022년 9월말 현재 종속회사는 AI매틱스(ADAS솔루션) 1개사임. 창업투자조합 3곳에 투자함. 상장사인 드림텍과 나무가 등을 계열회사로 둠.
• 반도체 유통과 자량용 전장 모두 실적이 증가함에 따라 22년 3분기 누적 매출액은 전년동기 대비 16.7% 증가함. 고정비용 부담 감소로 영업이익은 전년동기의 1.5배 수준으로 급증함. 전자부품회사인 드림텍에 대한 지분법이익도 늘어남. 종속기업의 FMS사업 등이 시장 안착시 차량용 전장부품 전반에 시너지가 일어날 수 있을 것으로 판단됨. 22년 들어 주가 안정화를 위해 대신증권과 35억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결함.

 

 

 

엘비루셈

비메모리 반도체인 DDI(디스플레이 구동 반도체) 후공정 패키지 사업 영위. 주요 제품은 디스플레이 패널에 필요한 전압을 인가해 액정을 구동하는 COF(Chip on Film). 주 고객사는 LG그룹향.

• 동사는 비메모리 반도체에 속하는 디스플레이 구동 반도체 DDI(Display Driver IC)에 대한 후공정 사업을 주력하고 있음. 전공정에서 제작된 웨이퍼 상태인 칩을 범핑(칩과 기판 사이를 연결할 수 있도록 하는 전극 구조물 형성), 필름 기판에 반도체 칩의 조립 및 가공, 칩과 반도체 제품을 테스트 등의 반도체 후공정 서비스 전문 회사. 고도화된 반도체와 다양한 디스플레이 제품들의 특성에 따라 후공정 기술 개발 주력 중.
• 2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 2.4% 감소, 영업이익은 3.6% 감소, 당기순이익은 8.7% 감소. 2022년 반도체 공급 차질과 원재료 비용 상승에 따른 영향이 우려되었고, COF 및 골드범프의 가동률은 둔화되었음. 국내 고부가 디스플레이를 활용하여 고객사 다변화 및 확대 전략을 통해 COF 및 골드범프의 가동률 하락에도 불구하고 견조한 매출 및 이익 실적 이어나가고 있음.

 

 

아나패스

비메모리 반도체인 주문형 반도체(ASIC)를 주력으로 공급하는 팹리스 업체. 주력제품으로 타이밍컨트롤러(T-con) 생산. 주 매출처로는 삼성디스플레이, SEC 등.

• 동사의 주력제품은 T-Con(Timing Controller) 및 TED(TCON Embedded Driver) IC임. 동사는 제품 생산을 외주위탁하는 팹리스 업체로서, 고객사인 패널업체가 요구하는 사양에 따라 다양한 형태의 주문형 반도체(ASIC)를 개발하여 공급하고 있음. 동사의 특허인 AiPi 우수한 기술력을 시장에서 인정받고 있고 있으며, 고객사의 표준기술로 채택되어 원가 절감과 시장 선도에 기여하고 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 13.6% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익은 88% 감소. 기능, 고사양을 통한 SET 제조원가 절감방안 제시하고, 고집적, 공정다변화를 통한 칩제조원가 절감 및 수익성을 확보하고자 함. 세계적인 디스플레이 부품기업과 경쟁하기 위해 빠르게 변화하는 기술수요를 파악하여 선행제품을 개발함으로써 새로운 수요를 창출하여 글로벌 고객기반을 갖추고자 함.

 

 

오디텍

반도체제조공정(FAB)을 바탕으로 비메모리반도체 Chip과 센서 및 센서모듈, 시스템의 수직계열화된 제품을 생산하는 업체. 삼성전자, LG이노텍, 서울반도체, 루멘스 등이 주요 매출처.

• 1999년 설립된 동사는 수직화된 반도체제조공정을 바탕으로 광소자 및 광센서모듈, 시스템, LED응용제품 등을 생산하는 센서부문과 일반반도체, 전력반도체 그리고 광반도체를 주 사업으로 하는 반도체부문으로 구성됨. LED의 핵심부품인 제너다이오드의 국내시장 점유율이 90% 이상으로 주요 고객사는 LG이노텍 등임. 종속회사인 오디텍 반도체(남경) 유한공사는 매출유형 중 반도체 부분에 속하는 비메모리반도체 Chip 생산을 영위하고 있음.
• 레이저프린트용 COB의 국내외 판매는 늘었으나, 반도체 Chip의 실적 부진으로 3분기 누적 매출액은 전년동기 대비 18.2% 감소함. 원가율 악화와 고정비용 부담 증가로 영업이익은 적자로 전환됨. 원재료비 인상으로 원재료 매입가격이 인상되었고 동사의 제품단가 인하로 인해 실적이 악화됨. 향후 자동차 전장용 광센서부품, 방산용 센서 그리고 바이오센서로 사업분야를 확장할 계획임.

 

티엘아이

디스플레이 패널을 동작시키기 위한 시스템 반도체 등 개발·생산. 주요 제품은 LCD 패널의 핵심부품으로 알려진 Data 신호전달 및 제어 부품(T-CoN)과 DDI(Display Driver IC) 등.

• 동사는 1998년 설립 이후 LCD패널의 핵심 부품인 Timing Controller와 LCD driver IC 등 시스템 반도체 설계업을 주요 사업임. 반도체설계전문회사로서의 역량을 발휘하여 세계에서 몇 안 되는 Nand Flash 메모리 컨트롤러 설계기술 보유회사임. 자회사로는 SK하이닉스를 주 고객으로 하여 반도체 패키지, 테스트업 등 반도체 후공정 사업을 영위하는 윈팩과 센서/ROIC를 주력으로 하는 센 소니아 등 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 23.4% 감소, 영업손실은 5.9% 증가, 당기순손실은 58.8% 증가. LCD용 TCON  및 Driver IC설계 기술력을 바탕으로 Micro LED구동칩을 개발하고, 국내의 Digital Signage업체, 중화권의 대형 Panel업체 및 TV Set업체들과 성능파악 진행. Micro LED를 사용하는 다양한 응용분야에 적용이 가능할 것으로 매출 외형의 극적인 변화를 기대 중.

 

 

아이에이

비메모리 반도체 설계 전문기업. 자동차 전장 분야를 중심으로 사업을 전개 중. 현대/기아차, 현대모비스, 현대오트론 등과 자동차용 비메모리 반도체 국산화 개발 진행 중. 이 외에도 멀티미디어 통신 및 ASIC(주문형 반도체설계) 분야와 관련된 사업 영위 중.

• 동사는 자동차 전장 분야를 중심으로 반도체 및 모듈, 제어기 사업을 전개하고 있음. 계열회사 등을  통해 전력반도체 및 모듈, 자동차 전장용 소프트웨어 개발과 관련된 사업 등을 함께 영위하고 있음. 반도체 설계기술과 시스템설루션 개발기술 등 우수한 설계 능력과 노하우를 바탕으로 동사는 시장규모가 급격히 확대될 것으로 전망되고 있는 자동차 전장분야에 대한 기술 개발 활동을 확장하고 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 6.2% 감소, 영업이익은 85.4% 감소, 당기순이익은 43.8% 감소. 전년 동기 대비 매출액은 소폭 감소하였으나, 매출원가와 비용 증가로 인해 전년 동기 대비 영업이익이 크게 감소함. 자회사인 트리노테크놀로지의 차량용 반도체 사업을 통해 사업다각화 노력 중이며, 전력 반도체 부문에서도 시장점유율 확대 노력 중임.

 

 

아이텍

시스템 반도체 테스트 하우스로서 시스템 반도체 생산의 마지막 공정인 테스트를 담당.

• 2005년 2월 설립되었으며, 시스템 반도체 테스트하우스로서 시스템 반도체 생산의 마지막 공정인 테스트를 담당하고 있음. 시스템 반도체 테스트분야의 주요 고객은 반도체 테스트를 아웃소싱하는 업체로 IDM, 팹리스 업체임. 2020년 누계 131건의 반도체 테스트 프로그램을 직접 개발하였음. 동사의 개발은 고객사의 테스트프로그램 의뢰로부터 시작되며, 2021년 100여 건 정도로 예상됨.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.2% 증가, 영업이익은 67.7% 감소, 당기순이익 흑자전환. 화장품 제조 및 판매를 주 사업으로 하는 삼성메디코스의 지분 인수 및 줄기세포 및 의약품 제조, 판매 등 정관을 변경함에 따라 사업이 다각화됨. 최근 TV, PC, 모바일기기 등 각 제품의 특성에 맞는 다양한 반도체를 개발, 양산하는 방향으로 산업구조가 형성되고 있음.

 

 

엘디티

디스플레이용 구동 IC를 생산하는 팹리스 업체. 주로 OLED 구동 IC를 생산.

• 동사는 2019년 12월부터 반도체사업부와 SSN사업부 2개의 사업부 체제로 전환하여 운영하기 시작하였음. OLED 구동 IC 분야 중 주력인 PMOLED는 안정적인 시장 지배력을 유지하고 있으며, AMOLED는 스마트폰에 장착이 되면서 시장이 급격히 커지고 있음. 당사가 영위하는 EMS는 생산설비를 이용하여 전자제품 제조 및 납품에 관한 서비스를 일괄 제공하는 제조전문 서비스 사업임.
• 2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 3.2% 증가, 영업이익은 20.3% 감소, 당기순이익은 5.1% 증가. 태블릿이 점차 스마트폰을 대체할 OLED 응용처로 각광받고 있고, 애플이 최초로 내년부터 아이패드에 OLED를 적용할 것으로 예상됨에 따라 향후 실적 개선이 기대됨. 2022년 3분기 매출은 디스플레이구동 IC가 74.33%, SSN이 23.78%, 임대사업 1.89% 로 구성됨.

 

동운아나텍

스마트폰용 시스템반도체 팹리스 업체. 스마트폰 카메라 모듈용 AF(자동 초점) 칩 등을 생산. 주로 삼성전자, LG전자, 하웨이, 오포, 샤오미 등에 공급.

• 동사는 반도체 제조 공정 중 아날로그 반도체 하드웨어 소자의 설계와 완성된 제품의 판매만을 전문으로 하는 팹리스(Fabless) 업체임. 반도체 칩을 자체 설계 후, 파운드리 업체로부터 Wafer 원재료 매입, Wafer 테스트, 패키징의 공정을 거쳐 최종 아날로그 반도체를 고객사에 판매함. 국내외 반도체 전문 패키징, 테스트 업체를 외주 가공처로 두고 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 13.7% 감소, 영업손실은 4.1% 증가, 당기순손실은 16.4% 증가. 외주 생산처 및 테스트 업체를 제품군별로 이원화, 삼원화하여 자재 조달의 안정성을 확보하고 있음. 판매 고객사는 현재 휴대폰의 경우 한국, 중국, 일본의 휴대폰 Set 업체이며, 자동차의 경우 한국의 전장업체를 통해 한국, 미국의 자동차 완성업체임.

 

 

알파홀딩스

시스템 반도체 개발 업체. 삼성전자와 디자인 설루션 파트너(DPS) 계약을 체결한 바 있음. 또한 SK텔레콤과 5G AI 반도체 개발협력 체결. 이에 따라 자율주행 등 차세대 모빌리티의 핵심 기술(LiDAR) 상용화에 필요한 시스템반도체 관련 기술을 제공하고 양산화 협력 중.

• 동사는 시스템반도체를 전문으로 개발 공급하고 있는 바 RTL 설계 및 SoC Chip Implementation, IR Receiver 제품 개발 공급을 영위하고 있음. 계열회사를 통해 인터류킨 치료제 등 바이오사업과 방열소재 개발 공급 사업 및 태양광 발전 시스템 개발사업을 영위하고 있음. 시스템 반도체 칩이 미세공정설계에 대한 수요가 증가하면서 동사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 기업의 수요가 증가하고 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 28.3% 증가, 영업손실은 44.1% 감소, 당기순손실은 7.2% 증가. 동사는 유상증자를 통해 자금을 조달하여 2023년 추가 매출처 확보가 예상되는 미세공정 시스템반도체 설계 및 양산 등에 활용할 계획임. 지속적으로 적자를 내왔던 종속회사 알파바이오랩스를 해산해 청산하기로 결정함. 이를 통해 4분기부터는 연결대상 영업적자 규모가 감소가 기대됨.

 

 

앤씨앤

영상보안장비에 특화된 멀티미디어 팹리스 업체. CCTV 카메라와 DVR과 같은 영상보안기기의 영상처리 반도체를 주로 생산.

• 동사는 1997년 5월에 설립되어, 영상보안시장향 멀티미디어 반도체 제품의 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하며 이 밖에 자동차용 운행영상기록장치(블랙박스) 사업을 영위함. 2019년 Automotive 사업 부분을 물적분할하여 넥스트칩 설립 및 자회사 앤 커넥스 흡수합병 및 분할 존속회사 앤씨앤을 출범함. 매출은 차량용 블랙박스 94.11%, 영상처리칩 5.89%의 비중으로 구성되어 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.4% 감소, 영업손실은 150.6% 증가, 당기순손실은 15.5% 증가. ADAS 기능을 특화한 블랙박스와 차량관제시스템(FMS)도 개발 중. 동사는 자회사인 넥스트칩의 인공지능 반도체와 함께 베이다스의 인공지능 기반 사물 인식 소프트웨어의를 활용하여 운전자지원시스템(ADAS)의 기능이 업그레이드된 블랙박스 및 SVM 시스템 등의 개발에 집중하고 있음.