반도체 - 후공정 소재 관련주 테마주 이슈 / 뉴스 / 소개
✔ 소켓, 패키징 등 후공정에 필요한 소재 ✔ 고성능 D램 수요 및 미세화 공정 증가 시 수혜 ✔ '23년 메모리 반도체 시장, 전년비 11% 감소 전망 테마소개 반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징의 5가지 과정을 거침. 테스트 과정은 WLP테스트(양품테스트) - 핸들러(속도테스트) - 프로브(전압테스트), 소켓(열테스트) 순으로 진행. 모듈패키징 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화. 완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행. 반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉨. 후공정 소재업체 실적은 D램 수요 증가 및 미세화 공정 ..
2023. 2. 14.